【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板，具体为一种错位层叠式多层化集成电路板。
技术介绍
1、集成电路板是电气元件中重要构成部分，其生产过程是以硅胶为原材料制成基板，在基板上进行转印、布线、蚀刻、焊接电子元件等步骤，而为了适配于各类的使用要求，集成电路板按照电路层数分为：单面板、双面板和双面板，单面板中导线和零件各分布在基板的两面位置，而双面板的两面均有布线，而双面板结合了多块单面板和双面板，通过定位系统和绝缘胶等物质将单面板和双面板相互粘接，适用于大型工业设备。
2、对比文件“一种错位层叠式多层化集成电路板”，专利号(cn219660005u)，通过当前的多层式集成电路板进行优化改进，在不破坏整体电路板完整性的前提下，通过在对应的单面板和双面板上开设错位分槽，在需要对多层式集成电路板进行维修时，可以通过对应位置上的错位分槽实现单面板或双面板之间的分离，而不会破坏集成电路板的完整性。
3、但是，多层化集成电路板在使用时，整体拆装不够便捷，当使用者需要单独维修某个层板时，往往需要将整个集成电路板进行拆卸，给使用者带来不便，已经不能满...
【技术保护点】
1.一种错位层叠式多层化集成电路板，包括用来放置电路板的夹槽板(1)，设置在两个夹槽板(1)之间的若干个电路板体(2)，设置在夹槽板(1)两侧的侧边限位板(3)，其特征在于：两个侧边限位板(3)相对一侧的靠顶端和底端位置均开设有凹槽(4)，所述电路板体(2)的前表面固定设置有电子件(5)，所述电路板体(2)两侧的靠顶端和底端位置均固定设置有连接块(6)，两个凹槽(4)内壁相对的一侧均固定设置有固定架(7)，所述固定架(7)的前后表面均开设有导槽(8)，两个连接块(6)相背的一侧均延伸至凹槽(4)的内部并固定连接有连杆(9)，所述连杆(9)的前后表面均固定设置有销柱(1...
【技术特征摘要】
1.一种错位层叠式多层化集成电路板，包括用来放置电路板的夹槽板(1)，设置在两个夹槽板(1)之间的若干个电路板体(2)，设置在夹槽板(1)两侧的侧边限位板(3)，其特征在于：两个侧边限位板(3)相对一侧的靠顶端和底端位置均开设有凹槽(4)，所述电路板体(2)的前表面固定设置有电子件(5)，所述电路板体(2)两侧的靠顶端和底端位置均固定设置有连接块(6)，两个凹槽(4)内壁相对的一侧均固定设置有固定架(7)，所述固定架(7)的前后表面均开设有导槽(8)，两个连接块(6)相背的一侧均延伸至凹槽(4)的内部并固定连接有连杆(9)，所述连杆(9)的前后表面均固定设置有销柱(10)，所述导槽(8)的内部固定设置有内弧形卡环(11)。
2.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述电路板体(2)与夹槽板(1)之间卡接。
3.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述侧边限位板(3)前表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁碧娱，
申请(专利权)人：佛山市顺德区骏达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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