印刷电路板的镀膜构造制造技术

一种印刷电路板的镀膜构造，其特征在于，包括印刷电路板、安装在印刷电路板上面的电子元件，支撑与上述印刷电路板的下面，同时引导投放到该印刷电路板上面的镀膜液以使镀膜液不会流到印刷电路板下面的镀膜用具。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板的镀膜构造。
技术介绍
一般来说，印刷电路板是将电子元件通过表面安装技术(Surface MountedTechnology，以下简称SMT)安装在其上面的像PSB等一样的板子(Board)，由于其表面上装有电子元件，因此要在电子元件之间做电绝缘处理。这样的印刷电路板在所有的电子产品中都有应用，特别是当应用在使用水的洗衣机和洗碗机等机器上时，为了防止电子元件之间发生短路，一定要对它进行绝缘处理。图1为现有印刷电路板镀膜构造的截面图。如图所示，现有的印刷电路板的上面装有电子元件(2)，上述印刷电路板(4)被放到镀膜用具(6)上，把镀膜液(8)倒入镀膜用具(9)内之后，安装在印刷电路板(4)上的电子元件(2)之间会被绝缘。在这里，镀膜用具(6)是一种上面开口的盒状。因此，如果把印刷电路板放到上述镀膜用具(6)内并把镀膜液(8)倒入的话，那么镀膜液(8)就会涂覆在印刷电路板(4)的上面和下面。特别是，当电子元件(2)上为能够与外部实现电连接而形成端子，并且该电子元件(2)是通过这样的端子而安装在印刷电路板(4)上时，为了能够覆盖住端子需把电子元件(2)放到镀膜用具(6)内并把镀膜液(8)倒入。但在现有的印刷电路板的镀膜构造中，由于镀膜用具是一种上面开口的盒状，因此如果把印刷电路板放到镀膜用具内并把镀膜液倒入的话，那么镀膜液也会流到印刷电路板的下面，这就会存在镀膜液的使用量增加的问题。
技术实现思路
为了克服现有的印刷电路板的镀膜构造存在的如果把印刷电路板放到镀膜用具内并把镀膜液倒入的话，那么镀膜液也会流到印刷电路板的下面，而产生镀膜液的使用量增加的问题，本专利技术提供一种印刷电路板的镀膜构造，其使安装在印刷电路板上的电子元件之间达到电绝缘，而对印刷电路板进行镀膜时能够节省镀膜液的使用量。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板的镀膜构造，其特征在于，包括印刷电路板、安装在印刷电路板上面的电子元件，支撑与上述印刷电路板的下面，同时引导投放到该印刷电路板上面的镀膜液以使镀膜液不会流到印刷电路板下面的镀膜用具。前述的印刷电路板的镀膜构造，其中镀膜用具呈上面开口的盒状，其底面的四周部分上向内侧上方倾斜而形成支撑部。前述的印刷电路板的镀膜构造，其中支撑部是用绝缘材料制成。专利技术的效果在具有上述结构的本专利技术的印刷电路板的镀膜构造中，为了使安装在印刷电路板上的电子元件之间相互绝缘而需要对印刷电路板进行镀膜的情况下，在供印刷电路板放入的镀膜用具内部的四周部分上形成支撑部，该支撑部用绝缘材料制成，这样做的优点是即使减少镀膜液的使用量，也可以使电子元件之间相互绝缘。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为现有印刷电路板的镀膜构造的截面2为本专利技术的印刷电路板的镀膜构造的截面中标号说明52电子元件 54印刷电路板56镀膜用具(coating guide)56a支撑部58镀膜液具体实施方式图2为本专利技术的印刷电路板的镀膜构造的截面图。如图2所示，本专利技术的印刷电路板的镀膜构造包括有印刷电路板(54)、安装在印刷电路板(54)上的电子元件(52)、上述印刷电路板(54)被放入时能够支撑该印刷电路板(54)的下面，同时引导投放到印刷电路板(54)上面的镀膜液(58)，以使镀膜液(58)不会流到印刷电路板(54)下面的镀膜用具。此处，电子元件(52)是安装在洗衣机和洗碗机等使用水的家用电器的内部、控制机器的动作的元件。特别是，该镀膜用具(56)呈上面开口的盒状，其底面的四周部分上向内侧上方倾斜而形成了支撑部(56a)。由于要把上述印刷电路板(54)放在形成于镀膜用具(56)的底面的支撑部(56a)的上面，因此该支撑部(56a)由绝缘材料制成，这样一来，即使印刷电路板(54)的下面不被镀膜液(58)镀膜也可以使安装在印刷电路板(54)上的电子元件(52)相互绝缘。现对如上所述的本专利技术操作程序叙述如下首先，把上面装有电子元件(52)的印刷电路板(54)放到镀膜用具(56)内，并使印刷电路板的下面接触到镀膜用具(56)的支撑部(56a)上。之后，如果把镀膜液(58)倒入镀膜用具(56)内，那么由于有上述支撑部(56a)存在，因此镀膜液(58)不会流到印刷电路板(54)的四面八方而只是在印刷电路板(54)的上面涂覆了镀膜液(58)，由此可以使安装在印刷电路板(54)上的电子元件(52)之间实现绝缘。在电子元件(52)上为能够与外部实现电连接而形成端子，并且，电子元件(52)是通过这样的端子而安装在印刷电路板(54)上的情况下，在倒入镀膜液(58)时要使倒入镀膜用具内的镀膜液的量能够盖住电子元件(52)的端子以使电子元件(52)之间实现电绝缘。权利要求1.一种印刷电路板的镀膜构造，其特征在于，包括印刷电路板、安装在印刷电路板上面的电子元件，支撑与上述印刷电路板的下面，同时引导投放到该印刷电路板上面的镀膜液以使镀膜液不会流到印刷电路板下面的镀膜用具。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的镀膜构造，其特征在于所述镀膜用具呈上面开口的盒状，其底面的四周部分上向内侧上方倾斜而形成支撑部。3.根据权利要求2所述的印刷电路板的镀膜构造，其特征在于所述支撑部是用绝缘材料制成。全文摘要一种印刷电路板的镀膜构造，包括印刷电路板、安装在印刷电路板上面的电子元件，支撑与印刷电路板的下面，同时引导投放到该印刷电路板上面的镀膜液以使镀膜液不会流到印刷电路板下面的镀膜用具。本专利技术为了使安装在印刷电路板上的电子元件之间相互绝缘而需要对印刷电路板进行镀膜的情况下，在供印刷电路板放入的镀膜用具内部的四周部分上形成支撑部，该支撑部用绝缘材料制成，这样做的优点是即使减少镀膜液的使用量，也可以使电子元件之间相互绝缘。文档编号H05K3/28GK1509133SQ02156578公开日2004年6月30日 申请日期2002年12月17日 优先权日2002年12月17日专利技术者金臣, 朴相昊, 金 臣 申请人:乐金电子(天津)电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金臣，朴相昊，
申请(专利权)人：乐金电子天津电器有限公司，
类型：发明
国别省市：