绝缘图案及其形成方法技术

本发明专利技术提供一种绝缘图案的形成方法，其特征在于，具有：（１）在形成有电路的基板上，将排斥剂（Ａ）涂敷并固着在与绝缘层图案呈互补关系的图案上的工序；（２）将表面张力高于固着的排斥剂（Ａ）、但低于基板的液态绝缘树脂组合物（Ｂ）涂敷在工序（１）中得到的基板的整个表面的工序；和（３）通过利用活性能量射线照射和／或加热的固化、或者加热干燥，使工序（２）中得到的液态绝缘树脂组合物（Ｂ）的涂膜固着在基板上，形成绝缘层的工序，在上述（２）～（３）的工序中，上述液态绝缘树脂组合物（Ｂ）被上述排斥剂（Ａ）的固着物排斥，得到绝缘图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别涉及使用排斥剂形成阻焊剂等绝缘图案的技术。
技术介绍
阻焊油墨(solder resist ink)是以防止将部件软钎焊在印刷配线板上时的焊料桥接(solder bridge)和保护电路为目的的制品，通过丝网印刷等对必须保护的电路选择性地覆盖，通过光固化、热固化等使其具有保护特性。另一方面，在未覆盖而选择性地露出的部位焊接安装部件。此外，通过焊剂将安装部件的引线安装在印刷配线板上，但未用阻焊剂覆盖而选择性地露出的部位的面积通常比用阻焊剂覆盖的面积狭小。通常，将被称为油墨的液态组合物用水或有机溶剂等稀释剂稀释，调节成为与印刷方法相应的粘度。利用各种方法将油墨印刷涂敷在欲覆盖的期望图案上，以用于经过干燥工序等形成指触性良好的期望图案。将具有活性官能团的有机物用于稀释剂、经光固化或热固化等固化工序而得到指触性的方法已广为人知。这些油墨以使用例如丝网的图案印刷的方式仅被选择性地涂敷在需要涂敷的部分。但是，近年来，印刷配线板制造业界，被要求印刷配线板的轻量化、导体电路的高密度化，印刷配线板的小型化和安装部件的小型化进步，还被要求精细图案的描画。与之相应，开发出了照片显像法的阻焊剂组合物、特别是能够通过碱性水溶液显像的组合物，作为液态抗蚀剂方法而被广泛应用(例如，参照特开平1-141904号公报等)。该图案形成方法中，首先，在形成导体电路的印刷配线板的整个表面上，用丝网印刷、幕式淋涂(curtain coating)、喷涂等任意方法以填满导体电路的方式涂敷液态的感光性树脂组合物，干燥后，在干燥涂膜上重叠具有规定曝光图案的底片(negative film)、照射紫外线以曝光；接着，取下底片后，用碱性水溶液进行显像处理，除去未曝光的部分，形成规定图案的固化树脂绝缘层。然后，进行热固化，形成作为电路保护膜的阻焊剂层。另外，这种照片显像法的阻焊剂等需要下述工序用有机溶剂进行粘度调节，以得到适用于各种涂敷方法的粘度，用丝网印刷法、幕式淋涂法、喷涂法、辊涂法、模涂法(die coat)等在印刷配线板上全面涂敷阻焊剂的涂敷工序；用于使粘度调节中使用的有机溶剂挥发的预干燥工序；不进行显像、仅将期望的图案固化的曝光工序；通过显像除去未曝光部分的显像工序；用于得到充分的涂膜特性的热固化工序。在这些工序中，曝光工序是在使底片与干燥涂膜的位置契合后、使其真空密合、并曝光的非常繁琐的工序，因发生底片的缺损、错位、真空时的搭焊(タツクマ一ク)等而使成品率降低。而且，底片中，每个印刷配线板的图案必须用照片法制作。近年来，为了解决作为基于以底片作为媒介的曝光的图案形成法的问题的生产率的提高、底片制作费用的削减，一直在研究不使用底片而使用直接根据设计数据仅向需要的部分进行光照射以进行描画的UV激光的直接成像方式，但与以底片作为媒介的曝光的光能量相比，由于累计曝光量低，所以，因深部固化性不足所引起的底切(undercut)的发生变得明显，而且与组成的高感度化相伴的材料费的上升也成为问题。另外，在迄今为止所用的照片显像法阻焊剂组合物的情况下，在曝光工序中，因涂膜的UV吸收所导致的光的衰减，涂膜深部与涂膜表层相比，光固化不充分，所以难以得到耐显影性，显像后的图案边界的截面形状产生从深层到表面悬垂(overhang)的被称为底切的现象。在铜电路上的阻焊剂上发生的底切，在对作为基底的铜进行软钎焊、镀金处理时，根据其形状，受到将涂膜从基底举起的方向的外部应力，所以会产生阻焊剂不能经受应力而发生缺损的不良现象。使用相同的组成，利用丝网印刷形成图案，若形成无底切的图案，则软钎焊或电镀处理时的阻焊剂的缺损将改善，但图案印刷无法与高精细的图案对应。在不产生底切而得到高精细图案方面，提高照片显像法的阻焊剂组合物的深部固化性是很有效的，但感光成分的丙烯酸酯化合物量的增量会因干燥涂膜的粘性(tack)而使可操作性降低，而光聚合引发剂的增量将导致材料费用的上升。
技术实现思路
本专利技术是在上述背景下做出的专利技术。其主要目的在于，提供一种通过不使用光掩模的简便的工艺，廉价、高生产率地形成没有底切、覆膜特性优异的绝缘图案的方法。本专利技术人为了实现上述目的反复进行了深入研究，结果想到如下所示的专利技术。即，为了实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种绝缘图案的形成方法，其特征在于，具有(1)在形成有电路的基板上，将排斥剂(A)涂敷并固着在与绝缘层的图案呈互补关系的图案上的工序；(2)将表面张力高于固着的排斥剂(A)、但低于基板的绝缘树脂组合物(B)涂敷在工序(1)中得到的基板的整个表面的工序；和(3)通过利用活性能量射线照射和/或加热的固化、或者加热干燥，使工序(2)中得到的液态的绝缘树脂组合物(B)的涂膜固着在基板上，形成绝缘层的工序，在上述(2)～(3)的工序中，上述液态的绝缘树脂组合物(B)被上述排斥剂(A)的固着物排斥，得到绝缘图案。本专利技术的第二方面提供一种使用上述绝缘图案的形成方法形成的绝缘图案。本专利技术的第三方面提供一种含有使用上述绝缘图案的形成方法形成的绝缘图案的印刷配线板。附图说明图1为示意性地表示作用在固体表面的液滴上的张力的说明图。图2为示意性地表示在固体表面稳定的液滴的张力的说明图。图3为示意性地作用在排斥剂(A)上的液滴的张力的说明图。图4A为示意性地表示本专利技术的绝缘图案形成方法的一个实施方式中的排斥剂涂敷工序的说明图。图4B为示意性地表示本专利技术的绝缘图案形成方法的一个实施方式中的通过光固化使排斥剂固着的工序的说明图。图4C为示意性地表示本专利技术的绝缘图案形成方法的一个实施方式中的绝缘树脂组合物的涂敷工序的说明图。图4D为示意性地表示在本专利技术的绝缘图案形成方法的一个实施方式中，通过被排斥剂排斥而在期望的图案上形成的绝缘图案的说明图。具体实施例方式下面，详细地说明本专利技术的绝缘图案的形成方法。首先，(1)在形成有电路的基板上，将排斥剂(A)涂敷并固着在与期望的绝缘层图案呈互补关系的图案上。此外，本说明书中所说的“排斥剂(cissing agent)”是用于排斥液态的绝缘树脂组合物(B)的材料，表示表面张力低于液态的绝缘树脂组合物(B)、并且能够形成不溶于液态的绝缘树脂组合物(B)的固着层的组合物。在该工序中，作为将排斥剂(A)涂敷在基板上方法，只要能够将排斥剂(A)选择性地涂敷在基板上，可以使用喷墨印刷、凸版印刷、丝网印刷等的任一种。特别地，从防止排斥剂的固着片混入不需要的部分的观点出发，优选为非接触涂敷，利用喷墨印刷的图案形成可以由设计数据直接描画出高精细图案，故为优选。此外，涂敷温度可以是室温，但为了提高流动性、也可以升温。由此得到的排斥剂(A)的涂膜，根据排斥剂(A)的组成，可以通过加热干燥、利用光活性能量射线照射和/或加热的固化、在热熔的情况下通过冷却固化等任一种方法固着在基板上。具体而言，利用加热干燥进行固着的排斥剂组成中，含有有机溶剂或水分等稀释剂，通过加热将该稀释剂挥发除去的干燥，能够将排斥剂固化从而固着在基板上。通过利用光活性能量射线照射和/或加热的固化进行固着的排斥剂组成中，含有具有在光活性能量射线照射和/或加热下发生反应的官能团的液态化合物，通过利用光活性能量射线照射和/或加热的固化，能够将排斥剂固化从而固着在基板上。在热熔后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘图案的形成方法，其特征在于，具有：（１）在形成有电路的基板上，将排斥剂（Ａ）涂敷并固着在与绝缘层图案呈互补关系的图案上的工序；（２）将表面张力高于固着的排斥剂（Ａ）、但低于基板的液态绝缘树脂组合物（Ｂ）涂敷在工序（１ ）中得到的基板的整个表面的工序；和（３）通过利用活性能量射线照射和／或加热的固化、或者加热干燥，使工序（２）中得到的液态绝缘树脂组合物（Ｂ）的涂膜固着在基板上，形成绝缘层的工序，在所述（２）～（３）的工序中，所述液态绝缘树脂 组合物（Ｂ）被所述排斥剂（Ａ）的固着物排斥，得到绝缘图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛秀明，糸川弦，柿沼正久，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]