The invention discloses a method for forming a patterned on the target device on graphene, graphene devices by gas target before transfer to the needs of the application of growth phase deposition on the metal substrate, the transfer process and has not been transferred to the target device, the first patterned graphene thin film, the graphite the ultimate goal of graphene films transferred to patterned devices. The invention has the following advantages: (1) compared to the device with the removal of the use of laser devices, can be applied to laser intolerance on the application development of widening graphene; (2) compared with the mask etching process, no need of solution to remove the mask, thereby avoiding the solution of graphene pollution; (3) there exists high quality devices patterned graphene surface or irregular surface, the scheme of high quality graphene patterns, in the transfer to the complex device.
【技术实现步骤摘要】
一种在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法
本专利技术涉及一种石墨烯图案化的方法,属于石墨烯电子器件制造领域。
技术介绍
石墨烯作为一种新型的二维碳材料,由于其优异的电学、光学性质以及稳定的化学特性,在微电子领域具有广阔的应用前景。化学气相沉积(CVD)方法是取得高质量石墨烯的重要途径之一,也是目前唯一一种可以真正实现产业化生产的方法。目前,无锡格菲电子薄膜科技有限公司通过对CVD法制备石墨烯的改进,展开了大批量的工业化生产。近年来,随着石墨烯电子器件突飞猛进的发展,石墨烯薄膜的应用所能涉猎的电子器件越来越多,比如作为触控传感器的手机屏、智能贴膜,具有电加热功能的加热片,等等。然而,这些电子器件,无论是作为触控传感器还是加热片,一般都需要对石墨烯进行图案化,即将整片的单层或多层的石墨烯变成具有一定图案形状的石墨烯。迄今为止,石墨烯电子器件制作过程中的图案化石墨烯主要有以下两种方法:1、激光刻蚀方法:也叫激光直写工艺,在已转移好石墨烯的器件上使用激光将需去除的石墨烯扫除,形成图案化的石墨烯。2、掩膜刻蚀工艺。在石墨烯表面制作掩膜保护不需去除的石墨烯,使用氧等离子体将需去除的石墨烯刻蚀,然后去掉掩膜,形成图案化的石墨烯。直接使用激光刻蚀方法去除器件上的石墨烯,无需掩膜,但有些器件上难以使用激光进行作业,比如已有不耐激光涂层(激光会将涂层进行二次刻蚀导致破坏)。掩膜刻蚀工艺需将无需刻蚀的区域用掩膜保护,去除掩膜的过程通常用碱性溶液容易造成石墨烯性质的变化及污染,且易发生去除区域石墨烯残留无法完全去除的现象,同时两者均可能会对器件本身造成损伤,以及不适用于非平整表面 ...
【技术保护点】
一种在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法,其特征在于:采用气相沉积法在金属衬底上生长的石墨烯转移至所需要应用的目标器件上的转移过程中且尚未转移到目标器件之前,先对石墨烯薄膜进行图案化,再将图案化的石墨烯薄膜最终转移至目标器件。
【技术特征摘要】
1.一种在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法,其特征在于:采用气相沉积法在金属衬底上生长的石墨烯转移至所需要应用的目标器件上的转移过程中且尚未转移到目标器件之前,先对石墨烯薄膜进行图案化,再将图案化的石墨烯薄膜最终转移至目标器件。2.根据权利要求1所述的在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法,其特征在于:包括如下步骤:1)将生长好石墨烯的金属箔与基底膜贴合,形成金属箔/石墨烯/基底膜的复合叠层结构;2)通过刻蚀液刻蚀掉金属箔,将石墨烯保留在基底膜上,形成石墨烯/基底膜的复合膜结构;3)对基底膜上的石墨烯进行图案化;4)再将步骤3)得到的图案化的石墨烯/基底膜的石墨烯面与与所述目标器件贴合,形成基底膜/图案化石墨烯/目标器件结构,移除基底膜,即在目标器件上形成图案化的石墨烯。3.根据权利要求2所述的在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法,其特征在于:所述步骤3)中,用激光照射所述步骤2)所得复合膜的正面或背面,以对基底膜上的石墨烯进行照射刻蚀。4.根据权利要求3所述的石墨烯薄膜的图案化方法,其特征在于:所述步骤3),通过激光机以4-12W的功率,2200-3000mm/s的走速进行照射刻蚀。5.根据权利要求2所述的石墨烯薄膜的图案化方法,其特征在于:所述步骤3)中,从所述步骤2)所得复合膜的石墨烯的方向直接对石墨烯进行图案化,优选的,所述图案化工艺为激光直写的方法或等离子体刻蚀的方法。6.根据权利要求1所述的在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法,其特征在于:包括如下步骤:1)将生长好石墨烯的金属箔与基底膜贴合,形成金属箔/石墨烯/基底膜的复合叠层结构;2)用激光从基底膜的方向透过基底膜对石墨烯表面进行图案化刻蚀,得到金...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁凯,谭化兵,
申请(专利权)人:无锡格菲电子薄膜科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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