用于制造印制电路板的覆盖层的方法技术

披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。技术背景印制电路板是通过在由聚合树脂和通过光刻工艺与聚合树脂 结合的铜膜组成的CCL (覆铜薄层压板，copper clad laminate)上 形成电路图案来制造的。通过用感光树脂在电路图案的表面上形成 薄膜并执行曝光和显影来形成覆盖层以保护电路图案。目前，在需要柔性的领域中，柔性电路板的使用正在增加。柔 性电3各板是用FCCL (柔性覆铜薄层压板，flexible copper clad laminate)制造的，该FCCL是由铜膜组成的，具有高热阻以及高 柔性的聚合树脂例如聚酰亚胺(而不是在典型刚性电路板中使用的 环氧树脂)被附加到该铜膜上。同样，对于FCCL,通过光刻工艺 形成电路图案，及由被称作为覆盖层的保护层保护电路图案。覆盖层由聚酰亚胺和与聚酰亚胺结合的粘合剂组成，并且通过 热压附于柔性电路板上。柔性电路板经常被用在需要柔性的产品 中，并且经常净皮应用于弯曲的形状和其它不同的形状。目前，在形成产品形状并且然后通过热层压之后，通过预附着 将覆盖层附于柔性电路板上。然而，这些工艺的大部分是通过手工 来完成的，效率低下、精确性低和生产率低。图1A至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法，所述方法包括：准备其上形成有电路图案的板；以及通过喷墨印刷在所述板上选择性地喷射保护墨。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑玄喆，郑在祐，赵惠真，白润雅，吴圣日，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]