放置于电路上方的焊垫制造技术

技术编号:3744692 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种放置于电路上方的焊垫,该焊垫采用两层金属,该焊垫的边缘开槽。本发明专利技术能有效降低焊垫寄生电容对于焊垫下电路性能的影响,且焊垫的稳定性强,不易脱落。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种放置于电路上方的焊垫,其特征在于,该焊垫采用两层金属,该焊垫的边缘开槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金锋常欣
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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