一种用于晶振焊接的多功能平台制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种旋转工作台，尤其是涉及对一种用于晶振焊接的多功能平台的结构改良。
技术介绍
目前，晶振焊接使用的为手工电阻焊接，效率比较低，受人为因素影响，依赖操作者的熟练度，产量、质量都受限制。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的因晶体焊接单维工作台，效率比较低技术问题；提供了一种效率高，产能提高的一种用于晶振焊接的多功能平台。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种用于晶振焊接的多功能平台，其特征在于，包括旋转台以及设置在旋转台上用于预备放置治具的预备区；所述旋转台上还设置有用于初始放置治具的上料区；所述旋转台上还设置有用于取出治具的下料区；所述预备区、上料区、焊接区以及下料区顺时针依次设置在所述旋转台上。在上述的一种用于晶振焊接的多功能平台，所述旋转台上还设置有对治具上的工件进行焊接的焊接区。因此，本专利技术具有如下优点：1.设计合理，结构简单且完全实用；2.效率高，产能提高。附图说明图1为本专利技术的主视结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。图中，旋转台1、治具2、预备区3、上料区4、下料区5、焊接区6。实施例：一种用于晶振焊接的多功能平台，包括旋转台1以及设置在旋转台1上用于预备放置治具2的预备区3。旋转台1上还设置有用于初始放置治具2的上料区4，用于取出治具2的下料区5以及对治具2上的工件进行焊接的焊接区6。预备区3、上料区4、焊接区6以及下料区5顺时针依次设置在旋转台1上。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本专利技术所属技术领...
【技术保护点】
一种用于晶振焊接的多功能平台，其特征在于，包括旋转台（1）以及设置在旋转台（1）上用于预备放置治具（2）的预备区（3）；所述旋转台（1）上还设置有用于初始放置治具（2）的上料区（4）；所述旋转台（1）上还设置有用于取出治具（2）的下料区（5）；所述预备区（3）、上料区（4）、焊接区（6）以及下料区（5）顺时针依次设置在所述旋转台（1）上。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶振焊接的多功能平台，其特征在于，包括旋转台（1）以及设置在旋转台（1）上用于预备放置治具（2）的预备区（3）；所述旋转台（1）上还设置有用于初始放置治具（2）的上料区（4）；所述旋转台（1）上还设置有用于取出治具（2）的下料区...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹伟，
申请(专利权)人：武汉昊昱微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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