【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶振封装领域，尤其涉及一种晶振边角切割装置及切割方法。
技术介绍
柱状晶振的封装工艺中一般需要将晶振的引脚焊接在引线框架上，然后采用包覆材料对晶振和引线框架进行包覆，为了使柱状晶振便于焊接，需要对晶振引脚进行成型处理，使其两个引脚张开一定的角度，并且引脚长度不可过长，如图1～3所示，目前，可以采用手工的方式对晶振引脚进行切角成型，但是却存在效率低下、切角成型后晶振引脚长度和角度的一致性较差的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种效率较高的晶振边角切割装置，采用该切角器成型后的晶振引脚一致性较好。为了解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案：一种晶振边角切割装置，包括：底板（2）、设置有凹槽的固定板（3）、设置有凹槽的定位板（4）、角度成型块（5）、活动刀口（6）、弹簧（7）和把手（8），其中，固定板（3）和定位板（4）紧贴着固定在底板（2）上，角度成型块（5）为上下端面呈三角形的柱状体，固定板（3）上凹槽尺寸和角度成型块（5）尺寸相适配，弹簧（7）和角度成型块（5）均置于固定板（3）的凹槽内，弹簧（7）位于角度成型块（5）下...
【技术保护点】
一种晶振边角切割装置，其特征在于，包括：底板（2）、设置有凹槽的固定板（3）、设置有凹槽的定位板（4）、角度成型块（5）、活动刀口（6）、弹簧（7）和把手（8），其中，固定板（3）和定位板（4）紧贴着固定在底板（2）上，角度成型块（5）为上下端面呈三角形的柱状体，固定板（3）上凹槽尺寸和角度成型块（5）尺寸相适配，弹簧（7）和角度成型块（5）均置于固定板（3）的凹槽内，弹簧（7）位于角度成型块（5）下方，角度成型块（5）高出固定板（3），活动刀口（6）一端与固定板（3）活动连接，其另一端与把手（8）固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶振边角切割装置，其特征在于，包括：底板（2）、设置有凹槽的固定板（3）、设置有凹槽的定位板（4）、角度成型块（5）、活动刀口（6）、弹簧（7）和把手（8），其中，固定板（3）和定位板（4）紧贴着固定在底板（2）上，角度成型块（5）为上下端面呈三角形的柱状体，固定板（3）上凹槽尺寸和角度成型块（5）尺寸相适配，弹簧（7）和角度成型块（5）均置于固定板（3）的凹槽内，弹簧（7）位于角度成型块（5）下方，角度成型块（5）高出固定板（3），活动刀口（6）一端与固定板（3）活动连接，其另一端与把手（8）固定连接。2.根据权利要求1所述的晶振边角切割装置，其特征在于：还包括底板（1），所述的底板（1）固定在底板（2）下面，且采用电木制备；底板（1）为一长方体，采用电木（即酚醛塑料）制备，其作用是用来承载其他组成部分，并可减缓本切角器工作时的震动；底板（2）为一长方体，其底面积小于底板（1）的底面积，底板（2）与底板（1）通过螺丝固定连接，采用Q235钢材制备，用以固定和承载其他组成部分；固定板（3）为一长方体，与底板（2）采用螺丝固定连接，其采用SKD11日本工具钢制备，固定板（3）上设置有和角度成型块（5）尺寸相适配的凹槽，用以放置角度成型块（5），角度成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹伟，
申请(专利权)人：武汉昊昱微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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