【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接方法，尤其是涉及。
技术介绍
在传统技术中，都是先放上焊接框架，再放上晶振进行焊接，容易将镀银层弄脏， 破换其性能。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题；提供了一种操作方便，避免了焊接焊渣对产品的影响，延长了焊接焊头的寿命并且不用经常清理打磨焊头的。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的 ，其特征在于，包括以下步骤步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，对框架和晶振进行焊接。在上述的，所述的步骤3中，对框架和晶振进行焊接的方法采用电阻穿透焊接或者激光焊接。因此，本专利技术具有如下优点1.因为焊接的两个器件都有固定，所以操作方便； 2.反面的焊接，避免了焊接焊渣对产品的影响；3.延长了焊接焊头的寿命，因为焊渣较少， 不用经常清理打磨焊头。附图说明附图1是本专利技术的步骤1的晶振； 附图2是本专利技术的步骤2的结构示意图。具体实施例方式下面通过实施例，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明，图中，图中，引线框架1，晶振2。实施例，其特征在于，包括以下步骤 步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，对框架和晶振进行焊接，对框架和晶振进行焊接的方法可以采用电阻穿透焊接或者激光焊接。 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代...
【技术保护点】
１．一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤１，将晶振Ｐｉｎ脚弯成Ｖ字型；步骤２，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤３，对框架和晶振进行焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹伟，
申请(专利权)人：武汉昊昱微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83
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