一种高密度互连集成电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤：S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理。S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。本发明专利技术一种安全性可靠性高、生产效率高的高密度互连集成电路板制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高密度互连集成电路板制作方法。 
技术介绍
高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。 美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。 目前的高密度互连集成电路板生产中，存在诸多不足，例如生产效率低下，安全性和可靠信不足，生产工艺环节过多，加工周期长，生产成本过高等。 
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安全性可靠性高、生产效率高的高密度互连集成电路板制作方法。 本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤： S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理；S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。 所述的测试孔位于排版设计以内产品区域以外。 本专利技术的有益效果是： （1）将超声波技术运用到沉铜线除胶渣工序，有效地清除了微孔孔壁及孔底的残胶，提高了激光盲孔的可靠性与安全性；（2）将普通电镀拉增加阳极档板以增强其电镀均匀性，将电震改为震动效果较好的气震来实现了激光盲孔电镀的效果；（3）利用UV 激光钻机开窗激光钻机钻孔的方法，有效提高了生产效率与生产品质。附图说明图1为本专利技术流程图； 具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本专利技术的技术方案： 如图1所示，一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤： S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理；S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。 所述的测试孔位于排版设计以内产品区域以外。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互连集成电路板制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理；S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连集成电路板制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；
S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；
S3:对...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国建，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51