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一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。...
该专利属于纳幕尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳幕尔杜邦公司授权不得商用。

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