电路板真空吸附夹具制造技术

技术编号:8954012 阅读:218 留言:0更新日期:2013-07-24 19:50
本发明专利技术涉及夹持工件设备技术领域,特别涉及电路板真空吸附夹具;所述吸附夹具设置内部中空腔的夹具本体,夹具本体上设置连接到中空腔的真空气体连接口,所述夹具本体的放置面上在每个电路板轮廓区域内设置若干吸附小孔;安装在设备中时,真空气体连接口连接到真空机,通过吸附小孔将电路板板材牢牢吸附在放置面上固定,当按电路板轮廓位加工成电路板后,电路板轮廓区域内的吸附小孔将加工好的电路板吸附住,避免其窜位;还需要在每个电路板轮廓区域内设置螺栓将其固定在夹具本体上;本发明专利技术的吸附夹具只需将板材放置在合适的位置即可,放置简单快捷,无需进行螺栓固定,减少了电路板生产的成本。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及夹持工件设备
,尤其涉及电路板真空吸附夹具
技术介绍
:目前电路板加工设备中,如CNC数控铣床,很多时候需要将电路板板材固定后加工成所需尺寸的电路板,在电路板板材固定的夹具中,通常是将电路板通过螺栓固定在夹具本体上,除了固定电路板板材之外,为了防止加工后的电路板窜动损坏设备及其他电路板,还需要在每个电路板轮廓区域内设置螺栓将其固定在夹具本体上,在放置固定电路板板材过程中耗费了大量的人力资源,增加了电路板生产的成本
技术实现思路
:本专利技术的目的是针对现有技术的加工设备在对电路板板材固定存在的不足而提供一种解决以上问题的电路板真空吸附夹具。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:电路板真空吸附夹具,包括一吸附夹具设置内部中空腔的夹具本体,夹具本体上设置连接到中空腔的真空气体连接口,所述夹具本体的放置面上在每个电路板轮廓区域内设置若干吸附小孔。较佳的,所述夹具本体的放置面上设置定位料板的定位销。较佳的,所述中空腔为夹具本体设置朝向底部的半开口腔,所述半开口腔上设置底板。较佳的,所述电路板轮廓区域凹陷设置。较佳的,所述夹具本体的底部设置安装固定柱。本专利技术有益效果在于:本专利技术的电路板真空吸附夹具,一吸附夹具设置内部中空腔的夹具本体,夹具本体上设置连接到中空腔的真空气体连接口,所述夹具本体的放置面上在每个电路板轮廓区域内设置若干吸附小孔;安装在设备中时,真空气体连接口连接到真空机,将电路板板材放置时,真空机工作,通过吸附小孔将电路板板材牢牢吸附在放置面上固定,当按电路板轮廓位加工成电路板后,电路板轮廓区域内的吸附小孔将加工好的电路板吸附住,避免其窜位;还需要在每个电路板轮廓区域内设置螺栓将其固定在夹具本体上;本专利技术的吸附夹具只需将板材放置在合适的位置即可,放置简单快捷,无需进行螺栓固定,避免电路板板材过程中固定对人力资源的浪费,减少了电路板生产的成本。附图说明:图1是本专利技术的结构示意2是本专利技术在夹具本体的剖面结构示意图具体实施方式:下面结合附图1、2对本专利技术作进一步的说明:电路板真空吸附夹具,所述吸附夹具包括一设置内部中空腔I的夹具本体2,夹具本体2上设置连接到中空腔I的真空气体连接口 3,所述夹具本体2的放置面21上在每个电路板轮廓区域4内设置若干吸附小孔5。为了使料板定位,并避免完成所有电路板加工后废料窜动、移位,夹具本体2的放置面上设置定位料板的定位销22,在料板上设置与定位销22对应的定位孔即可。为了便于加工,中空腔I为夹具本体2设置朝向底部的半开口腔,所述半开口腔上设置底板6,加工好夹具本体2后,底板6通过螺栓9等固定设备盖设固定底板6后即形成中空腔1,为了达到较好的密封效果,底板6与夹具本体2间还可以设置密封垫8。为了使加工好的电路板更好的吸附在夹具本体2上,避免对其他电路板造成干扰,电路板轮廓区域4凹陷设置,将加工后的电路板紧紧吸贴在凹陷位置处。本实施例中,在夹具本体2的底部设置安装固定柱7,便于安装在CNC等加工设备中。本专利技术安装在设备中时,真空气体连接口 3连接到真空机,将电路板板材放置时,真空机工作,通过吸附小孔5将电路板板材牢牢吸附在放置面上固定,当按电路板轮廓位加工成电路板后,电路板轮廓区域4内的吸附小孔5将加工好的电路板吸附住,避免其窜位;还需要在每个电路板轮廓区域4内设置螺栓将其固定在夹具本体2上;本专利技术的吸附夹具只需将板材放置在合适的位置即可,放置简单快捷,无需进行螺栓固定,避免电路板板材过程中固定对人力资源的浪费,减少了电路板生产的成本。当然,以上所述仅是本专利技术的较佳实施例,故凡依本专利技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板真空吸附夹具,其特征在于,所述吸附夹具包括一设置内部中空腔(1)的夹具本体(2),夹具本体(2)上设置连接到中空腔(1)的真空气体连接口(3),所述夹具本体(2)的放置面(21)上在每个电路板轮廓区域(4)内设置若干吸附小孔(5)。

【技术特征摘要】
1.电路板真空吸附夹具,其特征在于,所述吸附夹具包括一设置内部中空腔(I)的夹具本体(2),夹具本体(2)上设置连接到中空腔(I)的真空气体连接口(3),所述夹具本体(2)的放置面(21)上在每个电路板轮廓区域(4)内设置若干吸附小孔(5)。2.根据权利要求1所述的电路板真空吸附夹具,其特征在于,所述夹具本体(2)的放置面上设置定位料板的定位销(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:李禹
申请(专利权)人:东莞市三文光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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