【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种IGBT模块测试电路板，用于与IGBT模块电性连接，其特征在于，所述测试电路板上与所述IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1?0.3mm的金属镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，
申请(专利权)人：西安永电电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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