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本发明提供了一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板，保护阶梯槽的方法包括：对电路板底材进行表面处理；对阶梯槽进行选化湿膜涂布处理，并向阶梯槽内填充选化湿膜至预定位置；在电路板底材上的板面和选化湿膜上镀金属；对板面进行图...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。