本发明属于电路板领域，特别涉及一种可立体化装配的电路板制作方法。本发明对电路板基材进行加工，该电路板基材包括铜箔、导热绝缘层及金属基板，电路板基材的加工流程包括：S1、线路制作：在电路板基材的铜箔上设计线路图案并完成线路制作；S2、油墨...

本实用新型公开一种用于连接铝基板和散热器件的固定结构，包括螺丝，该螺丝包括螺杆和螺帽，在铝基板上开有凹槽，在该凹槽的底部钻有与该螺杆相配合的通孔，在散热器件上钻有与该螺杆相配合的盲孔，该螺丝上的螺杆穿过铝基板上的通孔并延伸至散热器件上的...

本实用新型公开一种可以满足不同瓦数需求的LED铝基板贴片，其特征在于，包括若干个贴片单元，相邻的两个贴片单元通过微连接部可分离的微连接在一起，在每个贴片单元上设有若干个灯珠位。本实用新型可以根据生产以及客户的需要进行组合不同数量的贴片单...

本实用新型公开一种可多角度照射的LED铝基板，包括若干个横向依次排列的LED铝基板单元，每个LED铝基板单元上均设有LED灯珠，相邻两个LED铝基板单元之间设有可弯折的微连接部。本实用新型中相邻两个LED铝基板单元之间设有可弯折的微连接...

本实用新型公开一种长条状铝基板拆卸治具，该治具是由左、右配合的掰板器组成，每一掰板器至少一侧设有卡槽，左、右掰板器对夹于铝基板分割线两侧并将铝基板沿分割线掰开拆分形成单片基板。本实用新型是为改善长条状铝基板的掰板难的问题而设计了一种方便...

本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构，包括铝基板，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔。本实用新型采用盲孔的形式，即铝基板没有贯通，客户端在刷铝基板背面的导热胶时，不会将胶渗入至顶层，进而污染正面焊接用焊盘，同时有利于装配...

本实用新型公开一种LED散热基板。该LED散热基板为铝基板，所述铝基板包括铝基板本体，该铝基板本体包括依次设置的防焊白油层、铜箔层、绝缘导热层及导热铝材层，所述铝基板本体内侧设置有防氧化处理层，且该防氧化涂层为镀镍层。采用上述技术方案后...

本实用新型公开一种LED散热基板丝印工装，该LED散热基板丝印工装为与丝印网板区相匹配的定位板，所述定位板中部设置有与待加工基板相匹配的定位孔，所述定位孔周侧均设置有调适槽形成高度调节区域。上述定位孔周侧还设置有调适槽，该调适槽可根据待...

本实用新型公开一种不规则LED基板SMT拼版出货结构，包括铝基板，在铝基板的周边至少四个对角处设有辅助板，各辅助板的外边缘的连线形成利于SMT加工的方框构造，每一辅助板内边侧与铝基板配合且通过易拆卸的邮票孔结构连为一体。本实用新型是针对...

本实用新型公开一种LED基板杯孔形式的散热结构，包括铝基板（1），其表面具有散热盘区（2），散热盘区（2）底部开有穿过铝基板绝缘导热层并延伸到高导热铝材内的阶梯状杯孔（200），该杯孔（200）的深度及上下层孔径可调，且杯底是平整形状的...