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一种电路板装配结构制造技术
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文档序号:19477884
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本实用新型提供了一种电路板装配结构,包括第一电路板、设于所述第一电路板上的第二电路板以及用于压焊装配的压头;所述第一电路板上设有焊锡,所述第二电路板上设有与所述焊锡对应的过孔,所述压头的中部设有与所述过孔对应的避空槽。本实用新型提供的一种电...
该专利属于信利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。
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