一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板，由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触。本实用新型专利技术提供的多层电路板通过第一孔以及第二孔将多层导通，相比较传统的开设一个贯通孔导通所有电路层而言，能够灵活设置第一孔与第二孔的位置，防止第一孔与第二孔开设的位置有电路布线，能够避开元器件，为整个电路板结构小型化，紧凑化提供了条件。

A Multilayer Circuit Board

The utility model discloses a multilayer circuit board, which comprises a bottom board, a middle board and an upper board in turn from the bottom to the top; at least one first hole through the middle board is arranged on each middle board, and the two ends of the first hole are respectively in contact with the adjacent circuit board layers; at least one second hole through the bottom board and/or the upper board, and at least one end is connected with the middle board. Contact. The multi-layer circuit board provided by the utility model can conduct the multi-layer through the first hole and the second hole. Compared with the traditional opening of a through hole to conduct all circuit layers, it can flexibly set the position of the first hole and the second hole, prevent the location of the first hole and the second hole from having circuit wiring, avoid components, and provide a strip for the miniaturization and compactness of the whole circuit board structure. Pieces.

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种多层电路板。
技术介绍
随着电子技术的发展，电路结构越来越精细化，电路板的尺寸也越来越小型化。目前市场上的多层电路板，由于层数较多，可以设置更多的电路结构所以被广泛使用。多层电路板在制造时必须将多层结构彼此电导通，现有的具体方式是，在多层电路板上开设一个贯通孔，该贯通孔贯通于所有电路板层，贯通后，在贯通孔内壁上封装上焊锡，根据焊锡的多少以及深度，可以设置具体是哪几层导通，整个工艺相对简单。但是，针对多层电路板而言，预留的贯通孔必须处于每一层中未设置元器件以及未设置导通线的位置，否则就会破坏多层电路板的电气特性。如图1，在顶层板上开设的贯通孔的位置位于一个芯片下方，该贯通孔的开设位置会破坏芯片的电气连接特性，针对更加小型化精细化的复杂电路，这样采用贯通孔导通多层结构的方式，并不能满足设计要求，常常无法实现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层电路板，旨在解决采用传统贯通孔的方式无法满足电气设计要求的技术问题。本技术提供多层电路板。该多层电路板由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；其中，每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触；进一步地，第一孔与第二孔彼此错位设置。进一步地，第一孔的内壁上涂布有焊锡；中层板上的第一孔与底层板和上层板接触的位置上涂布有焊锡，从而使底层板通过第一孔与中层板导通，使上层板通过第一孔与中层板导通。进一步地，第二孔的内壁上涂布有焊锡；第二孔与中层板接触的位置涂布有焊锡，从而使底层板和/或上层板与中层板通过第二孔导通。进一步地，中层板具有多个，多个中层板上分别设置有多个第一孔，第一孔内壁上涂布有焊锡，多个第一孔不完全对齐。进一步地，中层电路板上的第一孔与相邻的另一个中层电路板导通。本技术公开的多层电路板通过第一孔以及第二孔将多层导通，相比较传统的开设一个贯通孔导通所有电路层而言，能够灵活设置第一孔与第二孔的位置，防止第一孔与第二孔开设的位置有电路布线，能够避开元器件，为整个电路板结构小型化，紧凑化提供了条件。附图说明图1是现有技术中多层电路板的结构示意图；图2是本技术多层电路板的层状结构示意图；图3是图2的剖视图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图2，本技术公开的多层电路板，由底向上依次包括：底层板110、中层板120以及上层板130；其中，每个中层板120上开设有贯穿中层板120的至少一个第一孔200，第一孔200的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板110和/或上层板130上分别设置有贯通的至少一个第二孔300，第二至少有一端与中层板120接触。在本实施方式中，第一孔200与第二孔300仅仅是贯通一个电路板层的孔位，在单个电路板层上寻找适合的空位点相对更加容易，而且可以灵活安排第一孔200与第二孔300的位置，不会出现
技术介绍
中，贯穿所有电路板层的贯穿孔会破坏电路板的电气特性，从而无法实现。在另外寻找贯穿孔的位置后，发现其实整个小型化，密集化的多层电路板上并没有适合开设贯穿孔的位置，不得不需要进一步扩大多层电路板的设计尺寸，预留开设位置，从而不利于电路板的小型化。其中，第一孔200与第二孔300彼此错位设置。交错的第一孔200与第二孔300使得第一孔200和第二孔300的开设位置多样而灵活，收到多层电路板层的布线以及元件位置的约束进一步降低。其中，第一孔200以及第二孔300的内壁上涂布有焊锡400；中层板120上的第一孔200与底层板110和上层板130接触的位置上涂布有焊锡400，从而使底层板110通过第一孔200与中层板120导通，使上层板130通过第一孔200与中层板120导通。第二孔300与中层板120接触的位置涂布有焊锡400，从而使底层板110和/或上层板130与中层板120通过第二孔300导通。在本实施方式中，第一孔200与第二孔300内壁上的焊锡400与电路板层上的焊锡400或导线相导通，从而使多层电路板之间导通连接。在本技术的其他实施方式中，中层板120具有多个，多个中层板120上分别设置有多个第一孔200，第一孔200内壁上涂布有焊锡400，多个第一孔200不完全对齐。中层电路板上的第一孔200与相邻的另一个中层电路板导通。在本实施方式中，第一孔200的在每个中层板120上的位置灵活设置，能够有利于增加电路板的层数，提高多层电路板的密集度。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于，多层电路板由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；其中，每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，多层电路板由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；其中，每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触。2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，第一孔与第二孔彼此错位设置。3.如权利要求1或2所述的多层电路板，其特征在于，第一孔的内壁上涂布有焊锡；中层板上的第一孔与底层板和上层板接触的位置上涂布有焊锡，从...

【专利技术属性】
技术研发人员：文桥，
申请(专利权)人：深圳市华大电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44