电路板和光模块制造技术

本发明专利技术提供一种电路板和光模块，电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，具备两路电连接的能力；第二金手指和表层的连接线连接，实现了第二金手指这一路的电连接；电路板本体的内层中设置有内层连接线，第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，实现了第一金手指这一路的电连接，至少两个过孔拓宽了连接段与金手指之间的信号通路；将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板信号传输通道中的阻抗不连续点，特别利于提高高速信号的传输质量。

Circuit Board and Optical Module

The invention provides a circuit board and an optical module. The surface layer of the circuit board body is provided with the first golden finger and the second golden finger located in different rows, which have the ability of two electrical connections; the second golden finger and the connecting line of the surface layer are connected to realize the electrical connection of the second Golden finger; the inner layer of the circuit board body is provided with an inner connecting line, and the first golden finger passes through at least two. The connecting end of the hole and the inner connecting line is connected to realize the electrical connection of the first golden finger. At least two through holes widen the signal path between the connecting section and the golden finger. The width of the connecting end connected with the through hole at the inner end is set to be larger than the width of the inner connecting line, thereby increasing the capacitance at the connecting end, so as to reduce the characteristic impedance of the microstrip structure. Thus, the impedance discontinuity points in the signal transmission channel of the circuit board are reduced, and the transmission quality of the high-speed signal is especially improved.

【技术实现步骤摘要】
电路板和光模块
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种电路板和光模块。
技术介绍
光模块(OpticalModule)通常指用于光电转换的一种集成模块，可以实现光信号和电信号的相互转换，在光通信领域中发挥着重要作用。在高速数据通信领域中，基于通信数据量较大，因此多层PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板的电路板结构设计较为常见，其中多层PCB板之间的高速信号走线不可避免的需要换层走线，光模块中的金手指(金黄色、且排列如手指状的导电触片)作为光模块的电连接器也不例外。然而，换层走线通常采用过孔等方式实现，因而存在阻抗不连续点较多的问题。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提供一种电路板和光模块，能够降低多层PCB板在高速数据通信过程中的阻抗不连续点，从而提高信号的传输质量和信号传输的完整性。为了实现上述的目的，一方面，本专利技术提供一种电路板，电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接端的形状与所述第一金手指的形状相同。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接端的宽度大于或等于所述第一金手指的宽度的1/3，且所述连接端的宽度小于或等于所述第一金手指的宽度。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述连接端的宽度为所述第一金手指的宽度的一半。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔沿所述第一金手...

【专利技术属性】
技术研发人员：慕建伟，王欣南，张加傲，王世明，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37