一种激光电源电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种激光电源电路板，PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内设置有焊盘。激光电源电路板制备时，首先将各元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式焊接各元器件，激光电源电路板的焊锡孔内填充有焊锡。上述一种激光电源电路板，焊锡孔内填充有焊锡，有焊锡孔的电路部分电流流通通道大，电阻小，能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔，在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡，无需为填充焊锡付出其它劳动，激光电源电路板的制造过程简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种激光电源电路板
本专利技术涉及一种电路板，具体涉及一种激光电源电路板。
技术介绍
现有的电路板，多是先将元器件插装在安装孔上，然后通过波峰焊的方式将各元器件焊接在电路板上。但是，部分电路板，尤其是激光电源电路板，电路板上的部分电路通过的电流较大，电路板容易发热烧损。
技术实现思路
为了解决现有技术中电路板中部分电路电流大，电路板容易因热量过高而损坏的问题，本专利技术提供一种负载电流大的激光电源电路板。本专利技术提供的一种激光电源电路板，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔；焊锡孔内填充有焊锡。优选的，所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil，焊锡孔的内径为55-65mil。优选的，焊锡孔内的焊锡是在波峰焊焊接各元件器时填充的。本专利技术提供的一种激光电源电路板与现有技术相比，具有以下有益效果：上述一种激光电源电路板，在PCB板的电路上设置焊锡孔，焊锡孔内填充有焊锡，电路中电流流通路径依次为：电路中沉铜形成的铜皮，焊盘，焊锡孔中焊锡，铜皮；焊锡孔的设置，能够便于填充焊锡，进而能够增大电路流通通道，减小电阻；最终增大激光电源电路板的电流负载能力，防止电路因电流过大而发热损坏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光电源电路板，其特征在于，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内填充有焊锡。

【技术特征摘要】
1.一种激光电源电路板，其特征在于，PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔，焊锡孔内填充有焊锡。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱中林，
申请(专利权)人：临沂朝日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37