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本实用新型提供的刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆...
该专利属于深圳市华大电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华大电路科技有限公司授权不得商用。

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