电路板结构及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构及显示装置。其中，该电路板结构包括：第一电路板和第二电路板，还包括测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上；所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。通过本实用新型专利技术，解决了现有的显微镜观察方法无法观察到非透明PCB板与FPC之间的绑定状态的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤其是涉及一种电路板结构及显示装置。
技术介绍
Bonding(邦定)在TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管液晶显示器)模组工厂的生产中的作用主要是：把Panel(面板)和FPC(柔性电路板)，或FPC和PCB(印刷电路板)通过ACF(异方性导电胶膜)按照一定的工作流程组合到一起并导通，是TFT-LCD模组工厂普遍采用的工艺。但是，对Bonding状态的确认主要是通过显微镜进行观察，这种方法较为繁琐且作业效率较低，导致产能较低。目前，由于Panel的Glass(衬底基板)是透明的，FPC与Panel之间的Bonding状态是可以通过显微镜进行观察的，但对于非透明的PCB，如何检测FPC与PCB之间的Bonding状态成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可以检测FPC与非透明的PCB之间的Bonding状态且提高作业效率的技术方案。为了达到上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，还包括测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上；所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配以使所述测试
电路在通电情况下能够导通。优选地，所述第一邦定区包括多个第一连接片，所述第二邦定区包括多个第二连接片，所述第一连接片与所述第二连接片的个数相等且排列方式相同，在所述第一邦定区所述第二邦定区绑定成功时，第一连接片与对应的第二连接片之间完全贴合。优选地，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的个数均为2。优选地，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一邦定区的两侧，所述第三电极位于所述第二邦定区的两侧。优选地，所述第一电极与所述第二电极为条状导体。优选地，所述第三电极为一U字形导体。优选地，所述测试电路还包括：与所述第一电极连接的第一测试点，和与所述第二电极连接的第二测试点。优选地，所述第一电路板还包括第一对位区，所述第二电路板还包括第二对位区，在所述第一电路板与所述第二电路板在绑定成功的状态下，所述第一对位区与所述第二对位区能够完全对合。优选地，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一对位区与所述第一邦定区之间，所述第三电极位于所述第二对位区与所述第二邦定区之间。优选地，所述第一电路板为印刷电路板，所述第二电路板为柔性电路板。根据本技术的另一个方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述电路板结构。与现有技术相比，本技术所述的电路板结构及显示装置，由于采用了通电测试的方式，因此解决了现有的显微镜观察方法无法观察到非透明PCB板与FPC之间的绑定状态的问题，而且这种测试方式的精度更高，同时可以提高薄膜场效应晶体管液晶显示器的模组生产过程中的Bonding检测效率。附图说明图1是根据本技术实施例的待绑定的FPC和PCB的结构设计示意图；图2是根据本技术实施例的FPC和PCB绑定后的剖面结构示意图；图3是根据本技术实施例的完成电路板绑定的显示装置组装示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了达到上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，还包括测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上；所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。现有的电路板结构中，需要绑定的两个电路板之间的邦定(Bonding)区需要完全对接才算是两个电路板绑定成功，对于两个透明的电路板之间的绑定状态进行检测，目前是由操作者直接使用显微镜进行观察，这样操作者可以直接通过视觉就可以判断出两个电路板之间的邦定区域是否有错位现象的发生，如果有错位则意味着绑定失败，如果没有错位则代表绑定成功。但是，对于非透明的电路板的绑定状态则缺失相应的检测方式。因此针对这种情况，本技术提供的电路板结构中，通过在电路板增加专门的测试电路来判断两个电路板之间是否绑定成功。在第一电路板上设置两个相互绝缘(也即处于断开状态)的第一电极和第二电极，在第二电路板上设置第三电极，由于第一电极和第二电极与第三电极在第一电路板和第二电路板绑定成功的状态下是完全匹配连接的(即不存在错位)，在通电状态下，电流会通过这三个电极而形成导电通路，如果测试采用的电压设定为标准值，由于三个电极接触后的电阻大小取决于三者的对位情况，因此，如果对位精确，通过三个电极的电流大小是符合预定电流范围的。但如果存在错位，则不会有电
流通过，或者电流明显小于预定电流。可以看出，采用这种在电路板上增设测试电路的方式，可以精准地判断两种电路板是否对位成功(即绑定成功)。作为一个优选实施方式，所述第一邦定区包括多个第一连接片，所述第二邦定区包括多个第二连接片，所述第一连接片与所述第二连接片的个数相等且排列方式相同，在所述第一邦定区所述第二邦定区绑定成功时，第一连接片与对应的第二连接片之间完全贴合。也就是说，为了构成电路板结构，两个需要绑定的电路板上分别设置的绑定区中，连接片是用于传输数据的，即第一连接片与第二连接片之间需要进行数据交互，因此，第一连接片与第二连接片需要进行对应匹配设计，这样才便于绑定成功，绑定成功主要体现在二者之间不错位，而由于绑定工艺的特点，只要不发生错位，贴合基本不会发生问题。需要说明的是，在实际应用中，所述第一连接片、所述第二连接片、所述第一电极、所述第二电极以及所述第三电极均可以采用金属制成，例如，Cu等。在本技术实施例中，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的个数均为2，且所述第一电极和所述第二电极位于所述第一邦定区的两侧，所述第三电极位于所述第二邦定区的两侧。也就是说，一个所述第一电极和一个所述第二电极可以作为第一组，将另一个所述第一电极和另一个所述第二电极可以作为第二组，例如，在实际应用过程中，在第一电路板上，将第一组设置在所述第一邦定区的左侧，则可以将第二组设置在所述第一邦定区的右侧，对应地，在第二电路板上，将一个所述第三电极设置在所述第二邦定区的左侧，将另一个所述第三电极设置在所述第二邦定区的右侧。由于分别将两组所述第一电极和所述第二电极以及相匹配的所述第三电极分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，还包括：测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上；所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，还包括：测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上；所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一邦定区包括多个第一连接片，所述第二邦定区包括多个第二连接片，所述第一连接片与所述第二连接片的个数相等且排列方式相同，在所述第一邦定区所述第二邦定区绑定成功时，第一连接片与对应的第二连接片之间完全贴合。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的个数均为2。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一邦...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琨，马韬，吕凤珍，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34