一种吸合接触式电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种吸合接触式电路板，属于电子元件领域，包括电路板本体，所述本体包括基板层和导电层，所述基板层面板上电子元件安装对应位置设有凹槽，凹槽中设有固定安装的磁体，导电层覆盖在基板层上凹槽面。本发明专利技术所述的一种吸合接触式电路板，在电路板导电层下方的基板上开有孔，磁体安装在孔中，电子元件引脚定位在电路板安装位置后，引脚受磁体吸力，固定在电路板上，实现了电子元件的快速定位安装，同时也便于更换，电子元件安装牢固可靠，电性能良好，安装过程中不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种吸合接触式电路板，属于电子元件领域。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC 等。现有的电子元件往往是安装在电路板上，通过焊锡将电子元件的引脚焊接在电路板电路上，发挥电子元件的正常功能，但这种安装方式较为麻烦，需将焊锡点在引脚与电路板接触部位，同时用手或器械固定电子元件，待焊锡凝固后才能将电子元件固定，生产效率低下；焊锡过程中还会导致焊锡的滴落、电路板高温烧毁的情况，影响正常使用；另外，在用焊锡将电子元件焊固过程中，还会产生有害气体，对人体造成伤害。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种吸合接触式电路板。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：一种吸合接触式电路板，包括电路板本体，所述本体包括基板层和导电层，所述基板层面板上电子元件安装对应位置设有凹槽，凹槽中设有固定安装的磁体，导电层覆盖在基板层上凹槽面。进一步的，所述凹槽设为方便加工的圆孔腔。进一步的，所述凹槽中设有便于固定磁体的绝缘胶体。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述的一种吸合接触式电路板，在电路板导电层下方的基板上开有孔，磁体安装在孔中，电子元件引脚定位在电路板安装位置后，引脚受磁体吸力，固定在电路板上，实现了电子元件的快速定位安装，同时也便于更换，电子元件安装牢固可靠，电性能良好，安装过程中不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。附图说明图1为本专利技术所示的一种吸合接触式电路板结构示意图；图2为本专利技术所示的一种吸合接触式电路板电子元件安装示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1和图2所示，所述一种吸合接触式电路板，包括电路板本体10，所述本体10包括基板层11和导电层12，所述基板层11面板上电子元件安装对应位置设有凹槽13，凹槽13中设有固定安装的磁体14，导电层12覆盖在基板层11上凹槽13面。在电路板导电层12下方的基板11上开有凹槽13，磁体14安装在凹槽13中，电子元件引脚定位在电路板安装位置后，引脚受磁体14吸力，固定在电路板上，实现了电子元件的快速定位安装，同时也便于更换，电子元件安装牢固可靠，电性能良好，安装过程中不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。所述凹槽13设为方便加工的圆孔腔，采用机械钻孔加工，孔型容易保证，操作简便，加工效率高，满足电路板基板11的批量加工制作，保证供应需求。所述凹槽13中设有便于固定磁体14的绝缘胶体，磁体14至于凹槽13中，由于存在间隙，造成磁体晃动，容易造成导电层12破损，在凹槽13中注入绝缘胶体，能够将磁体14固定牢固，不发生晃动，保证电路板的性能可靠性。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸合接触式电路板，其特征是，包括电路板本体（10），所述本体（10）包括基板层（11）和导电层（12），所述基板层（11）面板上电子元件安装对应位置设有凹槽（13），凹槽（13）中设有固定安装的磁体（14），导电层（12）覆盖在基板层（11）上凹槽（13）面。

【技术特征摘要】
1.一种吸合接触式电路板，其特征是，包括电路板本体（10），所述本体（10）包括基板层（11）和导电层（12），所述基板层（11）面板上电子元件安装对应位置设有凹槽（13），凹槽（13）中设有固定安装的磁体（14），导电层（12）覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，徐湘华，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34