【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件,尤其涉及一种吸合接触式电子元件配套装置,属于电子元件领域。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础,常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC 等。现有的电子元件往往是安装在电路板上,通过焊锡将电子元件的引脚焊接在电路板电路上,发挥电子元件的正常功能,但这种安装方式较为麻烦,需将焊锡点在引脚与电路板接触部位,同时用手或器械固定电子元件,待焊锡凝固后才能将电子元件固定,生产效率低下;焊锡过程中还会导致焊锡的滴落、电路板高温烧毁的情况,影响正常使用;另外,在用焊锡将电子元件焊固过程中,还会产生有害气体,对人体造成伤害。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足,提供了一种吸合接触式电子元件配套装置。为解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案如下:一种吸合接触式电子元件配套装置,包括电路板和电子元件,所述电路板包括基板层和导电层,所述基板层面板上电子元件对应安装位置设有凹槽,凹槽中设有固定安装的第一磁体,导电层覆盖在基板层上凹槽面,所述电子元件包括元件和引脚,引脚接入元件一端,所述引脚上设有一个具有磁性的第二磁体,引脚通过第一磁体和第二磁体的吸引力吸合在电路板导电层上。进一步的,所述凹槽设为方便加工的圆孔腔。进一步的,所述凹槽中设有便于固定第一磁体的绝缘胶体。进一步的,所述第二磁体为方便引脚穿入的磁柱,引脚穿入磁柱内腔,并用胶体固定在引脚末端。进一步的,所述引脚末端为方便第二磁体固定的L型结构,磁体夹固在引脚末端。进一步的,所述第一磁体或第二磁体至少存在一组。本专利技术与现有技术相比较,本专利技术 ...
【技术保护点】
一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,包括电路板(10)和电子元件(20),所述电路板(10)包括基板层(11)和导电层(12),所述基板层(11)面板上电子元件(20)对应安装位置设有凹槽(13),凹槽(13)中设有固定安装的第一磁体(14),导电层(12)覆盖在基板层(11)上凹槽(13)面,所述电子元件(20)包括元件(21)和引脚(22),引脚(22)接入元件(21)一端,所述引脚(22)上设有一个具有磁性的第二磁体(23),引脚(22)通过第一磁体(14)和第二磁体(23)的吸引力吸合在电路板导电层(12)上。
【技术特征摘要】
1.一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,包括电路板(10)和电子元件(20),所述电路板(10)包括基板层(11)和导电层(12),所述基板层(11)面板上电子元件(20)对应安装位置设有凹槽(13),凹槽(13)中设有固定安装的第一磁体(14),导电层(12)覆盖在基板层(11)上凹槽(13)面,所述电子元件(20)包括元件(21)和引脚(22),引脚(22)接入元件(21)一端,所述引脚(22)上设有一个具有磁性的第二磁体(23),引脚(22)通过第一磁体(14)和第二磁体(23)的吸引力吸合在电路板导电层(12)上。2.如权利要求1所述一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周峰,徐湘华,
申请(专利权)人:安徽赛福电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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