一种吸合接触式电子元件配套装置制造方法及图纸

技术编号:14055621 阅读:47 留言:0更新日期:2016-11-26 23:56
本发明专利技术涉及一种吸合接触式电子元件配套装置,属于电子元件领域,包括电路板和电子元件,所述电路板包括基板层和导电层,所述基板层面板上电子元件对应安装位置设有凹槽,凹槽中设有固定安装的第一磁体,导电层覆盖在基板层上凹槽面,所述电子元件包括元件和引脚,引脚接入元件一端,所述引脚上设有一个具有磁性的第二磁体,引脚通过第一磁体和第二磁体的吸引力吸合在电路板导电层上。所述配套装置,实现电子元件与电路板快速定位吸合安装,便于更换,同时电子元件安装牢固可靠,电性能良好,安装过程中不使用焊锡焊固,降低了成本,提高了生产效率,避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件,尤其涉及一种吸合接触式电子元件配套装置,属于电子元件领域。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础,常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC 等。现有的电子元件往往是安装在电路板上,通过焊锡将电子元件的引脚焊接在电路板电路上,发挥电子元件的正常功能,但这种安装方式较为麻烦,需将焊锡点在引脚与电路板接触部位,同时用手或器械固定电子元件,待焊锡凝固后才能将电子元件固定,生产效率低下;焊锡过程中还会导致焊锡的滴落、电路板高温烧毁的情况,影响正常使用;另外,在用焊锡将电子元件焊固过程中,还会产生有害气体,对人体造成伤害。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足,提供了一种吸合接触式电子元件配套装置。为解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案如下:一种吸合接触式电子元件配套装置,包括电路板和电子元件,所述电路板包括基板层和导电层,所述基板层面板上电子元件对应安装位置设有凹槽,凹槽中设有固定安装的第一磁体,导电层覆盖在基板层上凹槽面,所述电子元件包括元件和引脚,引脚接入元件一端,所述引脚上设有一个具有磁性的第二磁体,引脚通过第一磁体和第二磁体的吸引力吸合在电路板导电层上。进一步的,所述凹槽设为方便加工的圆孔腔。进一步的,所述凹槽中设有便于固定第一磁体的绝缘胶体。进一步的,所述第二磁体为方便引脚穿入的磁柱,引脚穿入磁柱内腔,并用胶体固定在引脚末端。进一步的,所述引脚末端为方便第二磁体固定的L型结构,磁体夹固在引脚末端。进一步的,所述第一磁体或第二磁体至少存在一组。本专利技术与现有技术相比较,本专利技术的实施效果如下:本专利技术所述的一种吸合接触式电子元件配套装置,在电路板导电层下方的基板上电子元件安装位置处开有凹槽,第一磁体安装在凹槽中,且电子元件引脚末端固定有第二磁体,实现电子元件与电路板快速定位吸合安装,便于更换,同时电子元件安装牢固可靠,电性能良好,安装过程中不使用焊锡焊固,降低了成本,提高了生产效率,避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。附图说明图1为本专利技术所示的一种吸合接触式电子元件配套装置结构示意图;图2为电路板示意图;图3为电子元件引脚磁体环绕式结构示意图;图4为电子元件引脚磁体夹固式结构示意图。其中,10—电路板、11—基层、12—导电层、13—凹槽、14—第一磁体、20—电子元件、21—元件、22—引脚、23—第二磁体。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1和图2所示,所述一种吸合接触式电子元件配套装置,包括电路板10和电子元件20,所述电路板10包括基板层11和导电层12,所述基板层11面板上电子元件20对应安装位置设有凹槽13,凹槽13中设有固定安装的第一磁体14,导电层12覆盖在基板层11上凹槽13面,所述电子元件20包括元件21和引脚22,引脚22接入元件21一端,所述引脚22上设有一个具有磁性的第二磁体23,引脚22通过第一磁体14和第二磁体23的吸引力吸合在电路板导电层12上。在电路板10的基板11上电子元件20安装位置处开有凹槽13,第一磁体14安装在凹槽13中,且电子元件20的引脚22末端固定有第二磁体23,实现电子元件20与电路板10快速定位吸合安装,便于更换,同时电子元件20安装牢固可靠,电性能良好,安装过程中不使用焊锡焊固,降低了成本,提高了生产效率,避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。所述凹槽13设为方便加工的圆孔腔,采用机械钻孔加工,孔型容易保证,操作简便,加工效率高,满足电路板基板11的批量加工制作,保证供应需求。所述凹槽13中设有便于固定磁体14的绝缘胶体,磁体14至于凹槽13中,由于存在间隙,造成磁体晃动,容易造成导电层12破损,在凹槽13中注入绝缘胶体,能够将磁体14固定牢固,不发生晃动,保证电路板的性能可靠性。如图3电子元件引脚磁体环绕式结构示意图所示,所述磁体13为方便引脚12穿入的磁柱,引脚12穿入磁柱内腔,并用胶体固定在引脚12末端,引脚12末端露出磁体一部分,保证电子元件的电联接可靠。如图4电子元件引脚磁体夹固式结构示意图所示,所述引脚12末端为方便磁体13固定的L型结构,磁体13夹固在引脚末端,磁体13安装拆卸方便,电子元件的安装效率得到提高。所述第一磁体14或第二磁体23至少存在一组,进一步降低生产成本,提高使用率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种吸合接触式电子元件配套装置

【技术保护点】
一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,包括电路板(10)和电子元件(20),所述电路板(10)包括基板层(11)和导电层(12),所述基板层(11)面板上电子元件(20)对应安装位置设有凹槽(13),凹槽(13)中设有固定安装的第一磁体(14),导电层(12)覆盖在基板层(11)上凹槽(13)面,所述电子元件(20)包括元件(21)和引脚(22),引脚(22)接入元件(21)一端,所述引脚(22)上设有一个具有磁性的第二磁体(23),引脚(22)通过第一磁体(14)和第二磁体(23)的吸引力吸合在电路板导电层(12)上。

【技术特征摘要】
1.一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,包括电路板(10)和电子元件(20),所述电路板(10)包括基板层(11)和导电层(12),所述基板层(11)面板上电子元件(20)对应安装位置设有凹槽(13),凹槽(13)中设有固定安装的第一磁体(14),导电层(12)覆盖在基板层(11)上凹槽(13)面,所述电子元件(20)包括元件(21)和引脚(22),引脚(22)接入元件(21)一端,所述引脚(22)上设有一个具有磁性的第二磁体(23),引脚(22)通过第一磁体(14)和第二磁体(23)的吸引力吸合在电路板导电层(12)上。2.如权利要求1所述一种吸合接触式电子元件配套装置,其特征是,...

【专利技术属性】
技术研发人员:周峰徐湘华
申请(专利权)人:安徽赛福电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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