与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置。该线路板和电子装置抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低。线路板与引线焊接。线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部。焊盘部形成有沿着引出方向定位引线所用的作为不包括导体的区域的槽部。以覆盖槽部的方式来将安装至槽部的引线焊接至焊盘部。

【技术实现步骤摘要】
与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置
本专利技术涉及焊接了引线的线路板和包括线路板的电子装置。
技术介绍
近年来，电子装置的尺寸在变小并且在变薄。在所包含的组件高密度化的装置中，由于灵活性较小，因此用于延伸引线的空间受到限制。在这种情形下，在将引线焊接至在印刷线路板中所包括的焊接用的焊盘以进行连接的情况下，期望抑制引线在引出方向上的变动或者末端位置在引出方向上的变动。因此，期望通过将引线定位在焊盘的适当方向和位置上来进行焊接。因此，在日本特开2014-135392中公开了用以在焊盘的适当位置上安装引线的技术。在日本特开2014-135392中，通过在印刷线路板的焊盘上预先设置与用于安装引线的区域邻接的焊球来对引线的引出方向进行定位。然而，在日本特开2014-135392中所公开的现有技术中，需要专用的特殊装置来将焊球形成在焊接用的焊盘上。因此，存在难以通过用于制造安装有组件的印刷线路板的一般步骤来实现的问题。此外，对于引线的方向的确定，通常将焊盘的形状形成为矩形或椭圆形，以使得期望引出的引线的方向与引线的长度方向一致。根据该形状来焊接引线。然而，在焊接操作中，引线在焊盘中的位置和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：引线；以及线路板，其与所述引线焊接，其中，所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。

【技术特征摘要】
2015.11.30 JP 2015-2331971.一种电子装置，包括：引线；以及线路板，其与所述引线焊接，其中，所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，通过所述导体所形成的第一连接部来连接所述焊盘部在所述引线的引出侧的端部。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述槽部的长度方向与所述焊盘部的长度方向不同。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述槽部的宽度小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川幸司，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP