与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置。该线路板和电子装置抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低。线路板与引线焊接。线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部。焊盘部形成有沿着引出方向定位引线所用的作为不包括导体的区域的槽部。以覆盖槽部的方式来将安装至槽部的引线焊接至焊盘部。

【技术实现步骤摘要】
与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置
本专利技术涉及焊接了引线的线路板和包括线路板的电子装置。
技术介绍
近年来，电子装置的尺寸在变小并且在变薄。在所包含的组件高密度化的装置中，由于灵活性较小，因此用于延伸引线的空间受到限制。在这种情形下，在将引线焊接至在印刷线路板中所包括的焊接用的焊盘以进行连接的情况下，期望抑制引线在引出方向上的变动或者末端位置在引出方向上的变动。因此，期望通过将引线定位在焊盘的适当方向和位置上来进行焊接。因此，在日本特开2014-135392中公开了用以在焊盘的适当位置上安装引线的技术。在日本特开2014-135392中，通过在印刷线路板的焊盘上预先设置与用于安装引线的区域邻接的焊球来对引线的引出方向进行定位。然而，在日本特开2014-135392中所公开的现有技术中，需要专用的特殊装置来将焊球形成在焊接用的焊盘上。因此，存在难以通过用于制造安装有组件的印刷线路板的一般步骤来实现的问题。此外，对于引线的方向的确定，通常将焊盘的形状形成为矩形或椭圆形，以使得期望引出的引线的方向与引线的长度方向一致。根据该形状来焊接引线。然而，在焊接操作中，引线在焊盘中的位置和方向会发生变动。在这种情况下，难以在装置的受限空间内适当地延伸引线。此外，通过采用如下方法：在将安装组件回流安装至印刷线路板之前的糊状焊料的印刷步骤中，预先针对焊接用的焊盘设置糊状焊料，并且在回流安装完成之后，使得能够形成预备焊料。形成预备焊料可以增强焊接的加工性能。然而，因为在将引线放置在预备焊料上的情况下通过加热并熔化焊料来进行焊接，所以由于作业中的变动而导致焊接后的从基板的引线的浮动量不恒定，从而高度发生变动。为了使装置小型化并且实现装置的薄型化，期望在焊接之后使得从基板的引线的高度尽可能保持低且恒定。
技术实现思路
本专利技术提供用于抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低的线路板和电子装置。因此，本专利技术提供一种电子装置，包括：引线；以及线路板，其与所述引线焊接，其中，所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。本专利技术还提供一种线路板，其与引线焊接，所述线路板包括：焊盘部，其露出导体，其中所述焊盘部形成在所述线路板的表面上，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。本专利技术使得能够抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低。通过以下(参考附图)对典型实施例的说明，本专利技术的其它特征将变得明显。附图说明图1A是在焊接引线之前的印刷线路板的部分平面图，并且图1B是沿图1A的线A-A进行截取的截面图。图2A～2F是用于说明将引线焊接至焊盘的步骤的图。图3是在焊接引线之后的印刷线路板的部分立体图。图4A～4D是用于说明将引线焊接至焊盘的步骤的图。图5A～5E是示出第一实施例和第二实施例的变形例的图。具体实施方式以下，将参考附图来说明本专利技术的实施例。图1A是在根据本专利技术的第一实施例的电子装置中对引线进行焊接之前的印刷线路板的部分平面图。通过聚焦在印刷线路板上的一个焊接用的焊盘上来示出图1A。图1B是沿图1A中的线A-A进行截取的截面图。在印刷线路板1的表面上，形成作为导体的铜箔4，并且抗蚀剂5覆盖铜箔4。通过使覆盖铜箔4的抗蚀剂5开口由此使铜箔4从其中露出，来形成焊接用的焊盘2(焊盘部)。引出方向F1是焊接后的引线3(图2F)的目标引出方向。焊盘2的形状大致为矩形。焊盘2的长度方向大致与要焊接的引线3的引出方向F1(图2D)一致(包括完全一致)。焊盘2包括通过不包括铜箔4而形成的直线状的狭缝部6。狭缝部6是不存在铜箔4的焊盘2中的区域。狭缝部6的长度方向与焊盘2的长度方向在同一方向上。因而，狭缝部6是沿着引出方向F1而形成的。焊盘2包括第一区域2a、第二区域2b、第一桥接部2c和第二桥接部2d。焊盘2整体呈环状。具体地，焊盘2被狭缝部6分割成两个区域。在将狭缝部6插入第一区域2a和第二区域2b之间的情况下，第一区域2a和第二区域2b彼此相对。通过第一桥接部2c来连接区域2a和2b的在引线3的引出侧(图1A中的右侧)的端部、即第一区域2a的端部2a2和第二区域2b的端部2b2。此外，通过第二桥接部2d来连接在引线3的引出侧的相反侧(图1A中的左侧)的第一区域2a的端部2a1和第二区域2b的端部2b1。通过第二桥接部2d来限定狭缝部6的在引线3的引出侧的相反侧的端部位置P1。狭缝部6的宽度B比引线3的内部导体9的直径D(图2D)小。将利用图2A～2F来说明将引线3焊接至焊盘2的步骤。图2A、2C和2E与图1B相对应，而图2B、2D和2F与图1A相对应。如图2A和2B所示，作业者(未示出)采用以下方式在焊盘2的第一区域2a和第二区域2b上设置预备焊料8(8a和8b)。首先，在用于安装要安装在印刷线路板1的电子组件(未示出)的糊状焊料的印刷步骤中，在两个区域2a和2b上印刷糊状焊料。之后，在将电子组件安装至印刷线路板1并且进行回流安装的情况下，使印刷后的糊状焊料熔化、然后冷却，并且凝结成如图2A和2B所示的状态。即，在第一区域2a上设置预备焊料8a，并且在第二区域2b上设置预备焊料8b。接着，如图2C和2D所示，作业者将引线3放置在焊盘2上。将引线3的末端的覆盖物去除，以使内部导体9露出。露出的内部导体9包括通过焊接处理的绞合的多个芯线。内部导体9沿着通过焊盘2中的狭缝部6以及预备焊料8a和8b所形成的谷部而放置。此外，以内部导体9的末端位置P2与狭缝部6的端部位置P1一致的方式来放置内部导体9。由于内部导体9的位置在一定程度上受到谷部的限制，因此容易使引线3的引出方向与目标引出方向F1一致。此外，由于端部位置P1用作明确的引导，因此容易使末端位置P2与端部位置P1一致。因此，可以容易地确定出引线3的朝向和引线3在长度方向上的位置。接着，作业者利用烙铁来加热并熔化预备焊料8，并且在向焊盘2供给附加焊料的同时将引线3的内部导体9焊接至焊盘2。这样，如图2E和2F所示，利用包含预备焊料8和附加焊料的焊料10来焊接内部导体9。这里，由于将焊盘2的狭缝部6的宽度B形成为比内部导体9的直径D小，因此将内部导体9焊接至第一区域2a和第二区域2b的各个区域。这使得能够获得良好的焊接状态以及可靠的焊接强度。此外，由于内部导体9沿着狭缝部6放置，因此焊料10不会进入内部导体9和印刷线路板1之间，由此避免引线3在焊接之后浮动。这使得能够将焊接后的引线3的高度保持为低并且抑制高度变动。此外，在引出侧，焊盘2包括第一桥接部2c，从而也将内部导体9焊接至第一桥接部2c。这使得能够确保如下的牢固焊接状态，从而提高了在焊接之后拉扯引线3时的抵抗强度，其中，在该牢固焊接状态下，由于内部导体9的根部与第一桥接部2c重叠并由此被焊接，因而尽管包括了狭缝部6，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：引线；以及线路板，其与所述引线焊接，其中，所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。

【技术特征摘要】
2015.11.30 JP 2015-2331971.一种电子装置，包括：引线；以及线路板，其与所述引线焊接，其中，所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，通过所述导体所形成的第一连接部来连接所述焊盘部在所述引线的引出侧的端部。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述槽部的长度方向与所述焊盘部的长度方向不同。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述槽部的宽度小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川幸司，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP