一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板，所述元器件内置型电路板的制作方法包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及所述芯板进行层叠并压合。本发明专利技术提供的元器件内置型电路板的制作方法，在将元器件内置于电路板内部时，内置的元器件容置于半固化片上开设的槽内，可以避免电路板的各板层之间产生间隙，且防止内置的元器件损坏，从而提高元器件内置型电路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板。
技术介绍
随着电子技术的发展，手机和电脑等电子设备越来越普及，电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分。人们对于电子设备的要求越来越高，尤其是要求电子设备的微型化。电路板作为电路中元器件的载体，是电子设备中必不可少的一部分。由于电子设备的微型化，电路板也随之变小，电路板上安装的元器件也越来越密集，这样，必然会导致各元器件的焊点面积越来越小，影响元器件的焊接可靠性，从而容易导致电子设备出现故障。元器件内置型电路板作为一种新兴的电路板，通过将元器件内置于电路板内，可以缓解电路板板面上元器件的密集度，减少焊接点，从而提高电路板的可靠性。目前的元器件内置型电路板通常采用薄膜元件材料或者印刷型元件树脂，在电路板的内层子板形成较薄的电阻或电容，以保证各板层之间压合的紧密度；而将具有一定厚度的元器件内置时，可能导致各板层叠时产生间隙使压合不紧密，或者容易导致内置的元器件被压坏，从而降低电路板的可靠性。可见，目前元器件内置型电路板存在可靠性低的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种元器件内置型电路板的制作方法，其特征在于，包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及芯板进行层叠并压合，其中，所述半固化片叠设于所述内层子板和所述芯板之间；其中，所述半固化片上开设的槽的位置，与所述贴装有元器件的内层子板上贴装的元器件的位置对应，且贴装的元器件可以容置于对应的槽内。

【技术特征摘要】
1.一种元器件内置型电路板的制作方法，其特征在于，包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及芯板进行层叠并压合，其中，所述半固化片叠设于所述内层子板和所述芯板之间；其中，所述半固化片上开设的槽的位置，与所述贴装有元器件的内层子板上贴装的元器件的位置对应，且贴装的元器件可以容置于对应的槽内。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上的步骤，包括：对所述进行了线路制作的内层子板进行表面处理；将所述待内置的元器件贴装在经表面处理后的内层子板上；在贴装元器件后的内层子板上印刷保护膜；对印刷有保护膜的内层子板进行棕化；剥离棕化后的内层子板的保护膜。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上的步骤，包括：对所述进行了线路制作的内层子板进行棕化；对经棕化后的内层子板的表面进行树脂涂覆；对涂覆有树脂的内层子板进行表面处理；将所述待内置的元器件贴装在经表面处理后的内层子板上。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对经棕化后的内层子板的表面进行树脂涂覆步骤，包括：对所述棕化后的内层子板的表面以档点丝网印刷方式涂覆树脂，形成档点丝网。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述进行了线路制作内层子板上的焊盘位于所述档点丝网的档点，且所述档点的外径与所述焊盘的外径之差大于或等于0.15毫米。6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，涂覆的树脂的厚度小于15微米，且大于涂覆在所述进行了线路制作的内层子板上的线路的铜层厚度。7.如权利要求4所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，谢长虹，吉圣平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44