【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
当前挠性电路板行业对需要表面贴装元器件(SMT)的产品在设计时，通常需要在靠近每一片产品部位设计ー个对应的标记(MARK)点，以提供给后续表面贴装(SMT)设备可以对合格品和报废品进行准确识别，最終确保报废产品表面不进行元器件的贴装。由于挠性电路板的外形都比较小，而且每片产品贴装元器件的数量也比较少，所以，挠性电路板拼版后的数量一般都在ー百片左右，其每片产品所对应的标记点也为同样数量，因此，后续表面贴装元器件时，贴装设备需要先将对应的每ー个标记点进行逐一扫描识别，完成后再对挠性电路板进行表面贴装元器件，经过长时间的实地观察确认，标记点进行逐一扫描识别所耗费的时间，占到了整个拼版产品贴装元器件总耗时的一半以上，严重影响了产品贴装元器件的效率，并且对下流配套使用设备的利用率也产生了直接影响，最終更影响了挠性电路板产品的生产和交货。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种挠性电路板贴装元器件装置以提高挠性电路板贴装元器件的贴装效率和下流配套设备的利用率。本专利技术提供还要提供一种贴装效率和下流配套设备利用率高的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板(4)、含有多片挠性电路板(2)的挠性电路板拼版(3)，所述挠性电路板拼版(3)固定设置在所述贴装载板(4)上，在所述挠性电路板拼版(3)上设有贴装坐标标记点(5)，其特征在于所述的挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在所述贴装载板(4)上的标准微型标记点识别块(1)，该标准微型标记点识别块(I)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且与所述挠性电路板拼版(3)上的多片挠性电路板(2 )逐一对应的多个电路板标记点(11 )，所述电路板标记点(11)的顔色与所述基底(10)的顔色不同，且能够被用于做标记。2.根据权利要求I所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于所述多片挠性电路板(2)以阵列方式排列在所述挠性电路板拼版(3)上，所述的多个电路板标记点(11)也以阵列方式分布在所述的基底(10)上。3.根据权利要求I或2所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于所述的基底(10)为黑色，所述的电路板标记点(11)为白色。4.根据权利要求I所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于所述的电路板标记点(11)能够以标记可被擦除的方式做标记。5.一种挠性电路板贴装元器件方法，其是将含有多片挠性电路板(2)且设有贴装坐标标记(5)的挠性电路板拼版(3)固定在贴装载板(4)上，然后装入自动贴装设备内，先由自动贴装设备完成对挠性电路板拼版(3)内全部挠性电路板(2)的合格与否的判定，再自动扫描贴装坐...
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