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本发明提供一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板，所述元器件内置型电路板的制作方法包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及所述芯板...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

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