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直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字制造技术

技术编号:8183999 阅读:222 留言:0更新日期:2013-01-09 00:54
本实用新型专利技术涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字。具体而言,采用预先设计制作好的软性线路板,将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上,然后注塑封胶,分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本实用新型专利技术一次性形成产品,不用一个一个地焊接连接,整卷焊接元件和整卷封胶,完全自动化生产,效率高、成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED的应用领域,具体涉及ー种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字
技术介绍
传统的外露字灯,通常都是加工制作好单个的外露字灯,再用已剪裁成一段段等长的电线,把单个的外露字灯逐一的用人工焊接连接成一串,然后再封胶,这样费时、费力,效率及其低下,成本高。
技术实现思路
针对上述缺陷,本技术将导线和外露字灯合为一体,采用将LED灯及电阻等 元件焊接在软性电路板上,然后注塑封胶,分切即制作成一个ー个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本技术一次性形成产品,再不用一个ー个的来焊接连接,整卷焊接元件和整卷封胶,完全自动化生产,效率高、成本低。根据本技术,还提供了 ー种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字,包括软性线路板;焊接在软性线路板上的LED灯;将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个ー个的包封防水密封结构,其中,LED发光方向与线路板平面基本垂直。根据本技术,还提供了 ー种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字,包括软性线路板;LED的电极焊脚折弯形成一定的角度,焊接在软性线路板上;将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个ー个的包封防水密封结构,其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字,其特征在于,包括:软性线路板;焊接在软性线路板上的LED灯;将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构,其中,LED发光方向与软性线路板平面基本垂直。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红
申请(专利权)人:王定锋
类型:实用新型
国别省市:

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