【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED照明
，主要涉及ー种大功率LED电路板的结构。
技术介绍
目前，通常的LED电路板的制作都是在铜基板或铝基板上覆盖ー层耐高温的绝缘层，再在绝缘层上印制电路。使用时，将LED芯片焊接在金属电路板上；这样，LED芯片与金属基板之间隔着ー层绝缘层，而绝缘层的热阻很大，导热性能很差，其绝缘性能也较差，所以，会使LED芯片所产生的热能难以传导出去，使LED的结面温度居高不下，从而直接影响LED的发光效率和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种大功率LED电路板的新结构，已简单的结构实现解决上述问题。PCB板面通过传统刻蚀エ艺形成印刷电路，并在PCB板焊接LED芯片的对应位置预留与LED芯片底部面积相应的孔位，该孔位用高导热金属材料如银、铜、铝等填平形成填充导热层，使之与PCB板为一体。这样，在使用吋，LED的底部可以通过该导热层与金属散热块形成散热通道与散热板紧密接触，使LED芯片所产生的热量能够得到及时导出。与金属电路板相比，本技术的优点是，不仅提高了 LED的散热效果，降低了 LED芯片的结面温度，从而提高了 LED的光效和使用寿命。同时还排除了金属电路板所存在的绝缘问题的担忧，而且制作简单，成本低。附图说明图I为本技术的结构示意图。其中I-LED 芯片，2-PCB 板，3——填充导热层，4——金属散热块。具体实施方式请參照图1，PCB板2的板面通过传统的刻蚀方法形成印刷电路，并在PCB板2焊接LED芯片I的对应位置预留与LED芯片I底部面积相应的孔位，该孔位用导热材料如银、铜、铝等填平形成填充导热层3，使之与PCB板2为一体。使...
【技术保护点】
一种大功率LED电路板结构，其特征在于：PCB板面通过传统刻蚀工艺形成印刷电路，并在PCB板焊接LED芯片的对应位置预留与LED芯片底部面积相应的孔位，该孔位用高导热金属材料填平，使之与PCB板为一整体。
【技术特征摘要】
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