印刷电路板以及印刷电路板组合结构制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。本发明专利技术提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于印刷电路板(printed circuit board, PCB),更具体地,本专利技术有关于 PCB 以及 PCB 组合结构(printed circuit board assembly, PCBA)
技术介绍
如今业界有多种的导线架式(leadframe-based)表面贴装(mount)元件，诸如四方扁平无引脚(quad flat no-lead, QFN)封装体、先进四边扁平无引脚式(advancedQFN, aQFN)封装体、薄型四边引脚扁平式封装体(low-profile quad flat package, LQFP)等。封装体可透过焊锡接附(attach to)在PCB上。将各封装体(即封装式集成电路)接附在PCB上即可制作出PCBA，PCBA可作为计算机、便携设备(如手机、平板计算机、笔记本 电脑等)中的主板(motherboard)。为了将封装体焊在PCB上，PCB表面的适当区域上会涂上锡膏(solder paste)。这锡膏可以模版印刷(stencil printing)方式涂布在PCB表面。在锡膏涂布后,封装体会被安装在PCB上，而整个PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，用于导线架式封装体，其中该印刷电路板具有主表面，且该印刷电路板包括：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。

【技术特征摘要】
2011.06.26 US 13/169,0091.ー种印刷电路板，用于导线架式封装体，其中该印刷电路板具有主表面，且该印刷电路板包括 多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及 以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。2.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，该中央区域对应于该导线架式封装体底面上的接地接垫。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，该中央区域的外型与要接附在该印刷电路板上的该导线架式封装体的该接地接垫的外型相同。4.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在干，该多个接垫为平均排列于该中央区域内。5.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，该多个接垫的分布呈俯视对称图案，以平均支撑要接附在该印刷电路板上的该导线架式封装体的重量。6.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，位于该中央区域的各该多个接垫的尺寸大于或等于各该多个信号接垫的尺寸。7.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，在该中央区域内至少设有一个导通孔，该导通孔位于该多个接垫中至少其中ー个的下方。8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，该导通孔为镀通孔，将该多个接垫耦接至该印刷电路板的至少ー个内层。9.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，在该中央区域内的该多个接垫中至少其中ー个的尺寸与其它接垫不同。10.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在干，该多个接垫至少包括ー个中央接垫以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩荣，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：