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本实用新型公开了一种大功率LED电路板结构。PCB板面通过传统刻蚀工艺形成印刷电路，在PCB板焊接LED芯片的对应位置预留与LED芯片底部面积相应的孔位，该孔位用高导热材料填平形成导热层，LED的底部通过该导热层可以直接与散热金属板紧密接触...
该专利属于谢庆生所有，仅供学习研究参考，未经过谢庆生授权不得商用。

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