用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法以及具有在其中集成的电子部件的印刷电路板技术

在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将电子部件集成到印刷电路板中的方法以及这种具有在其中集成的电子部件的印刷电路板。
技术介绍
与制造具有至少ー个在其中集成的电子部件的印刷电路板相关的，已知在特别是多层的印刷电路板中，特别是在调整这种多层印刷电路板的包围部件的涂层或层的情况下，容纳这种电子部件，紧接着使用ー种公知的方法，用于连接这种、特别是多层的印刷电路板的不同的层。为了连接多层的印刷电路板的这种涂层或层，这种连接结构通常要承受升高的压カ和/或升高的温度，通过这种方式，至少由塑料、例如树脂或者类似的组成的层至少部分软化或熔化，为了既保证所述涂层或层的期望的连接又保证在印刷电路板中嵌入至少ー个电子部件。这种用于将电子部件嵌入印刷电路板中的方法，其中，所述电子部件也经历这种用于制造所述期望的连接エ艺步骤，所述方法得出了通常对于电子部件的某ー种结构形式所期望的、将这种部件通过软化或熔化特别是包围的塑料涂层而完全包住或嵌入到所述多层的印刷电路板中。在这种已知的方法中，在构造印刷电路板的多层的结构时直接集成电子部件并且接着经历相应的加工或再加工步骤，用于在印刷电路板的各个涂层或层之间制造连接，但是，如果部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·施塔尔，M·莱特格布，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：
国别省市：