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本实用新型涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字。具体而言，采用预先设计制作好的软性线路板，将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本实用新型一次性形成产...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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