毫米波模块封装结构制造技术

一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。从而大大提高射频电路的性能和可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频信号处理设备，特别是与毫米波模块的封装有关。
技术介绍
在现有的具有放大器、混频器等功能模块的射频信号处理设备中，通常包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，由于该射频芯片处于非气密状态，往往会影响到射频电路的性能和可靠性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种封装结构，能够使射频芯片处于气密状态，从而可以大大提高射频电路的性能和可靠性。为了实现上述目的，本技术提出一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。该波导口的与该射频芯片相邻的侧壁与该金属环成一体，该侧壁的内侧面形成有台阶，该台阶构成该金属环顶面的一部分。该金属罩的周缘对应焊接在该金属环顶面。该电路板表面设置有焊接环，该金属环的底面焊接在该焊接环上。该射频芯片及其周围电路构成放大器或混频器。该电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。与现有技术相比，本技术的毫米波模块封装结构，能够使射频芯片处于气密状态，从而大大提高射频电路的性能和可靠性。附图说明图I是本技术的毫米波模块封装结构的竖向剖面结构示意图。图2是本技术的毫米波模块封装结构的横向剖面结构示意图。其中，附图标记说明如下1电路板；2射频芯片；3集成波导、31波导口、32侧壁；4金属环；5金属罩。具体实施方式为了详细说明本技术的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。参见图I和图2，本技术的毫米波模块封装结构实施例大致包括电路板I ;装设在该电路板I表面的射频芯片2，该射频芯片2与其周围电路可共同构成毫米波段的放大器、混频器等功能模块；装设在该电路板I上与该射频芯片2相配合的集成波导3 ;以及用以封闭该射频芯片2的金属环4和金属罩5，该金属环4是环设于该射频芯片2周边，该金属罩5是罩设在该金属环4的上方以使该射频芯片2处于气密状态。优选地，该电路板I的介质层为低温烧结陶瓷材质。具体地，该波导3具有设置在该射频芯片2旁侧的、四侧由金属围合出的波导口31。该波导口 31的与该射频芯片2相邻的侧壁32与该金属环4成一体，该侧壁32的内侧面形成有台阶，该台阶构成该金属环4顶面的一部分。该金属罩5的周缘对应焊接在该金属环4顶面。该电路板I表面设置有焊接环(图未示出)，该金属环4的底面焊接在该焊接环上。这种结构，通过激光平面封焊，可 使金属环4和金属罩5将该射频芯片2进行气密封装。与现有技术相比，本技术的毫米波模块封装结构的有益效果包括通过金属环4和金属罩5的配合结构,可实现该射频芯片2的气密封装,从而大大提高射频电路的性能和可靠性。以上，仅为本技术之较佳实施例，意在进一步说明本技术，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。权利要求1.一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导ロ，其特征在于，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。2.根据权利要求I所述的毫米波模块封装结构，其特征在于该波导ロ的与该射频芯片相邻的侧壁与该金属环成一体，该侧壁的内侧面形成有台阶，该台阶构成该金属环顶面的一部分。3.根据权利要求I或2所述的毫米波模块封装结构，其特征在于该金属罩的周缘对应焊接在该金属环顶面。4.根据权利要求I或2所述的毫米波模块封装结构，其特征在于该电路板表面设置有焊接环，该金属环的底面焊接在该焊接环上。5.根据权利要求I所述的毫米波模块封装结构，其特征在于该射频芯片及其周围电路构成放大器或混频器。6.根据权利要求I所述的毫米波模块封装结构，其特征在于该电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。专利摘要一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。从而大大提高射频电路的性能和可靠性。文档编号H05K1/18GK202652709SQ20122032964公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月10日 优先权日2012年7月10日专利技术者王昊, 操宝林, 黄勇, 汪杰, 王啸 申请人:苏州博海创业微系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，其特征在于，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王昊，操宝林，黄勇，汪杰，王啸，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：