毫米波模块封装结构制造技术

一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。从而大大提高射频电路的性能和可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频信号处理设备，特别是与毫米波模块的封装有关。
技术介绍
在现有的具有放大器、混频器等功能模块的射频信号处理设备中，通常包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，由于该射频芯片处于非气密状态，往往会影响到射频电路的性能和可靠性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种封装结构，能够使射频芯片处于气密状态，从而可以大大提高射频电路的性能和可靠性。为了实现上述目的，本技术提出一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。该波导口的与该射频芯片相邻的侧壁与该金属环成一体，该侧壁的内侧面形成有台阶，该台阶构成该金属环顶面的一部分。该金属罩的周缘对应焊接在该金属环顶面。该电路板表面设置有焊接环，该金属环的底面焊接在该焊接环上。该射频芯片及其周围电路构成放大器或混频器。该电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。与现有技术相比，本技术的毫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，其特征在于，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王昊，操宝林，黄勇，汪杰，王啸，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：