温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态...
该专利属于苏州博海创业微系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博海创业微系统有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。