【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及上面安装有压电元件的印刷电路板、使用印刷电路板的电源装置、包括电源装置的成像装置以及印刷电路板制造方法。
技术介绍
已知流体焊接是将电子组件焊接到电子设备的方法。流体焊接方法通过向上面安装有电子组件的印刷电路板施加磁通,并将板浸溃到包含熔焊料的流体焊料槽中来执行焊接。更具体而言,焊接是通过在流体焊料槽中形成熔焊料的射流 (焊料射流),并将板与焊料射流的顶部接触来执行的。在流体焊接过程中的预加热以及通过流体焊料槽期间,压电变压器被加热到高达几百度,并且由于热电效应,在端子处生成高电压。更具体而言,在充当压电变压器的驱动侧的初级侧端子和焊接区之间形成的间隙处产生火花放电。此时放电电压几乎达到几百到几千V。相反,诸如LSI或晶体管之类的半导体组件的端子的静电击穿电压至多是大约几十到几百V。当由于热电效应而产生放电时,在压电变压器的初级侧端子处耦接到焊接区的延伸的半导体组件可能会由于静电电介质击穿而损坏。日本专利公开出版物No. 2009-130311提出了在压电变压器的两个初级侧端子处安置短路端子并通过导电夹具临时使它们短路的方法。这可以在流体焊接过程中 ...
【技术保护点】
一种使用焊料射流焊接的印刷电路板,包括:包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件;以及驱动所述压电元件的半导体组件。
【技术特征摘要】
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