轴向器件引线切割装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
轴向器件引线切割装置
本技术涉及电子装联领域，具体涉及一种能为轴向器件引线进行切割和长度控制定位装置。
技术介绍
军品印制板上元器件本体底部与裸露电路之间应有0.25mm~1mm的间隙，同时元器件引线应伸出印制板1.5mm±0.8mm。在进行选择性焊接时，元器件的引线已完成搪锡、成形（引线剪切）、插装等一系列工序，并且焊接是将所有插装器件均安装到位后一次性焊接，与手工一个个元器件手持进行焊接存在很大不同。为了产品的一致性及编程的统一性，一般同一个选择焊程序中喷嘴距焊盘的高度都设置成统一值，所以元器件引线伸出印制板面的高度也应一致，这样才能得到优良的焊点。而原先手工焊接时用于元器件垫高的玻璃布板由于硬度较高，则不适用于选择焊技术。同时手工焊接时通过操作人员的手确保器件引线伸出印制板高度一致，而选择焊中也存在引线剪切长度很难控制一致性的问题。目前市场上有通用的引线剪切装置，但该设备主要工作原理为通过成形夹具挤压成形后再进行剪切，会对器件引脚上造成一定的机械损伤，且由于现有的装置精度不高，造成引线损坏程度不一，无法满足航天、军用产品高标准、高可靠性要求。因此必须设计一款既能控制器件引线成形切割距离，又能保证引脚无损伤的专用装置。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是现有技术无法在不损伤引线的情况下精确控制引线伸出印制板的长度；为解决所述问题，本技术提供轴向器件引线切割装置。本技术提供的轴向器件引线切割装置包括：基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。进一步，基体选用玻璃纤维...
【技术保护点】
一种轴向器件引线切割装置，其特征在于，包括基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。
【技术特征摘要】
1.一种轴向器件引线切割装置，其特征在于，包括基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。2.依据权利要求1所述的轴向器件引线切割装置，其特征在于，基体选用玻璃纤维布层压板并经硫化处理。...
【专利技术属性】
技术研发人员：季春涛，吴昊，韩伟斌，张世明，杨伟英，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂，
类型：新型
国别省市：上海,31
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