一种PCB结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB结构，包括第一硬板、第二硬板、挠性板、第一连接块和第二连接块，所述第一硬板的右侧面设置有第一凹槽，所述第二硬板的左侧面设置有第二凹槽，所述挠性板的一端嵌入所述第一连接块并设置在所述第一凹槽内，所述挠性板的另一端嵌入所述第二连接块设置在所述第二凹槽内，所述第一硬板设置有穿过所述挠性板一端和所述第一连接块的第一导通孔，所述第二硬板设置有穿过所述挠性板的另一端和所述第二连接块的第二导通孔。所述PCB结构，通过在相互连接的两个硬板即第一硬板、第二硬板的相邻面设置第一凹槽、第二凹槽，将挠性板的两端嵌入连接块之后，将连接块设置在第一凹槽、第二凹槽内，焊点少、体较小，信号传输损耗小，可靠性高。

A PCB structure

The utility model provides a PCB structure, including the first second hard board, hard board, flexible plate, the first connecting block and the second connecting block, the right side of the first board is provided with a first groove, the left side of the second board is provided with second grooves, one end of the flexible plate embedded in the first connection block and arranged in the first groove, the other end is inserted into the flexible plate and the second connecting block is arranged in the second groove, the first board is arranged through one end of the flexible plate and the first guide the first connecting block through hole, the other end is arranged through the hard second the flexible plate and the second connecting block second via hole. The PCB structure, the two board connected to each other that is adjacent to the first and second hard surface and set the first grooves and the second grooves, then into the ends of a flexible plate connecting block, the connecting block is arranged in the first groove and the second groove, the solder joint less, small signal transmission, low loss, high reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB结构
本技术涉及PCB设计
，更具体地说，涉及一种PCB结构。
技术介绍
传统的PCB立体组装有以下两种方式：(1)、通过连接器、线缆或FPC(柔性线路板)连接，如图1所示，通过连接器1、2和软板3连接两块硬板，焊点多，体积大，信号传输损耗大，可靠性低；(2)、如图2所示，通过挠性板层4连接硬板模块，挠性板为刚挠板，内层的整个面都是用软板材料，成本高，且由于软板厚度较薄、柔软，大尺寸产品加工困难。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCB结构，焊点少，体积小，信号传输损失小，可靠性高。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种PCB结构，包括第一硬板、第二硬板、挠性板、第一连接块和第二连接块，所述第一硬板的右侧面设置有第一凹槽，所述第二硬板的左侧面设置有第二凹槽，所述挠性板的一端嵌入所述第一连接块并设置在所述第一凹槽内，所述挠性板的另一端嵌入所述第二连接块设置在所述第二凹槽内，所述第一硬板设置有穿过所述挠性板一端和所述第一连接块的第一导通孔，所述第二硬板设置有穿过所述挠性板的另一端和所述第二连接块的第二导通孔。其中，所述第一连接块通过粘接剂层与所述第一硬板的侧壁连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB结构，其特征在于，包括第一硬板、第二硬板、挠性板、第一连接块和第二连接块，所述第一硬板的右侧面设置有第一凹槽，所述第二硬板的左侧面设置有第二凹槽，所述挠性板的一端嵌入所述第一连接块并设置在所述第一凹槽内，所述挠性板的另一端嵌入所述第二连接块设置在所述第二凹槽内，所述第一硬板设置有穿过所述挠性板一端和所述第一连接块的第一导通孔，所述第二硬板设置有穿过所述挠性板的另一端和所述第二连接块的第二导通孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB结构，其特征在于，包括第一硬板、第二硬板、挠性板、第一连接块和第二连接块，所述第一硬板的右侧面设置有第一凹槽，所述第二硬板的左侧面设置有第二凹槽，所述挠性板的一端嵌入所述第一连接块并设置在所述第一凹槽内，所述挠性板的另一端嵌入所述第二连接块设置在所述第二凹槽内，所述第一硬板设置有穿过所述挠性板一端和所述第一连接块的第一导通孔，所述第二硬板设置有穿过所述挠性板的另一端和所述第二连接块的第二导通孔。2.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第一连接块通过粘接剂层与所述第一硬板的侧壁连接，所述第二连接块通过粘结层与所述第二硬板的侧壁连接。3.如权利要求2所述的PCB结构，其特征在于，所述第一连接块与所述第二连接块的尺寸相同。4.如权利要求3所述的PCB结构，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓先友，刘金峰，李雷，李仁涛，张河根，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44