本发明专利技术公开了一种半导体封装基板，包括有本体及设于该本体表面的多个焊线垫，其中相邻两焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度，该些焊线垫可选择为水滴状焊线垫，并以其圆弧端及角端相互交错排列且保持一定间隔，或为水滴状焊线垫及圆弧状焊线垫相互交错排列且保持一定间隔，亦或为圆弧状焊线垫，并相互交错排列且保持一定间隔，藉以缩短焊线垫的间距及避免焊线误触邻近焊线垫而发生短路问题；同时，由于该些焊线垫与连接该些焊线垫的导线形状有极大差异，且彼此焊线垫保持一定间隔，是以在利用焊线电性连接该焊线垫及半导体芯片时，可避免该焊线机误判连接该焊线垫的导线为另一焊线垫，而发生误打焊线问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子载板，特别是涉及一种半导体封装基板。技术背景球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装技术具备充分数量的输 入/输出连接端(I/O Connections)以满足高密度电子元件及电子电 路连接所需，现已成为高性能电子产品的封装主流。随着制程技术不 断演进，BGA半导体封装件上输入/输出连接端的数量及密度均大幅提 高，因而须在基板上密集地布设多个与所述输入/输出连接端电性通连 的焊线垫(Fingers)作为半导体芯片的外接电性连接点，以供该半导 体芯片通过打线(Wire Bonding)方式电性连接至所述焊线垫上再连 结到外部电路。一般基板焊线垫布局方式，如美国专利6,465,891及6,531,762 所揭露以等间隔排开的多个焊线垫设于该半导体芯片外围，以利用多 条焊线，分别地焊连芯片上各焊垫与所述焊线垫而作为半导体芯片的 外接导电路径。而为提升半导体封装件的电性功能，即需增加该芯片及基板的电 性输入/输出端，亦即增加该芯片上的焊垫数量以及该基板上的焊线垫 布置，其中为使基板上可供设置多个焊线垫数量，势必压縮各焊线垫 间距，且为縮短焊线长度提升电性及降低成本，亦需使焊线垫尽量接近芯片。请参阅图l，为此，美国专利第5，898，213号提出一种可縮短焊线 长度的焊线垫布局方式，其以相邻焊线垫lll、 112间呈一上下交错方 式(Staggered)环列于芯片12外围，其中，距离芯片12中心较近的 焊线垫定义为第一焊线垫111，距离芯片12中心较远者定义作第二焊 线垫112，以供焊线13电性连接该芯片12表面的焊垫122及棊板焊线 垫lll、 112;其中因该第一焊线垫111与第二焊线垫112并非全部排 开在同一弧面上而是互相交错列置，因此实际上两相邻焊线垫111、 1125的最小间距Q已因交叉效应而减小，进而縮短焊线打设距离、长度。前述技术虽能縮短焊线打线距离，然而实际制程中当焊线先焊结 晶片及该第一焊线垫，接着再于焊结晶片及该第二焊线垫时，打线机 (Bonder)容易因第一焊线垫后段的导线与第二焊线垫距离、尺寸相 近，无法辨识焊线垫位置，误判第一焊线垫后段的导线为第二焊线垫， 而误打于该第一焊线垫后段的导线上(如图1的虚线所示)，造成焯线 未能正确焊连到焊线垫反而打线到连接焊线垫的导线上，导致焊接错 误。另外，复请参阅图2，美国专利第5，444，303亦揭示另一种可縮短 打线距离的焊线垫布局方式，于基板上布设有多排邻接的焊线垫21， 且各该焊线垫21设计成梯形，而具有相互平行的长边及短边，同时相 邻焊线垫21的长边交互接近及远离芯片22，以利用焊线23电性连接 该芯片22表面的焊垫222及基板焊线垫21。同样地，此技术上虽能縮短焊线打线距离，然而实际运用时由于 该些焊线垫的形状为梯形，且相邻焊线垫间的长、短边呈交错排列配 置，因此对应于当自芯片打设焊线至短边一侧接近该芯片的焊线垫时， 该焊线容易因下沈(sag-down)碰触至下个邻接电极垫，而发生短路(如 图2的标号S所示)，尤其是对应设置于该基板愈外侧的焊线而言，该 焊线的长度与高度愈大，容易致使焊线容易因下垂而误触到相邻焊线 垫具长边的一侧，因而发生短路问题，严重影响制程的信赖性。因此，如何提供一种得以縮小焊线垫间距的半导体封装基板，同 时又可避免焊线误打情况发生及焊线误触相邻焊线垫而发生短路问 题，实为此产业亟需待解的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的问题，本专利技术的主要目的是提供一种半 导体封装基板，得以有效縮小焊线垫的间距。本专利技术的另一目的是提供一种半导体封装基板，以避免发生焊线 误打至相邻焊线垫的问题。本专利技术的又一目的是提供一种半导体封装基板，从而可避免焊线 误触至相邻焊线垫而发生短路问题。为达成上述及其它目的，本专利技术提供一种半导体封装基板，包括一本体；以及多个焊线垫，相互交错而排列于该本体表面，其中该两两焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度。该角度约为20°至45° ，较佳为30° 。该焊线垫可呈水滴状，其一端为圆弧 端，相对另一端为角端，该水滴状焊线垫的圆弧端径宽为d，该圆弧端 的中心距离该角端的距离约为d，即该水滴状焊线垫的总长约为 d+d/2二3d/2，相邻两焊线垫圆弧端中心距为d+s，该s为相邻两水滴状 焊线垫的圆弧端中心所构成的连心线上彼此边缘的最小间隔距离。另 相邻两水滴状焊线垫中构成角端的两边中对应平行。另外，该些焊线垫亦可呈水滴状及圆弧状，该水滴状焊线垫及圆 弧状焊线垫交错排列，该水滴状焊线垫具有一圆弧端及相对的角端， 该圆弧状焊线垫相对较接近该水滴状焊线垫的角端，且保持一定间隔 而排列于该本体表面。该水滴状焊线垫的圆弧端径宽为d，该圆弧端的 中心距离该角端的距离约为d，即该水滴状的焊线垫的总长约为 d+d/2=3d/2，相邻水滴状焊线垫的圆弧端中心及圆弧状焊线垫中心的 间距为d+s，该s为相邻水滴状焊线垫圆弧端中心与圆弧状焊线垫中心 所构成的连心线上彼此边缘的最小间隔距离。该圆弧状焊线垫于垂直该些焊线垫排列方向设有一假想点，该假 想点与该圆弧状焊线垫所形成的切线约与该水滴状焊线垫中构成角端 的两边中的一边平行。再者，该些焊线垫复可呈圆弧状，且保持一定间隔而参差排列于 该本体表面。该圆弧状焊线垫的径宽为d，相邻两圆弧状焊线垫间的中 心距为d+s，该s为相邻两圆弧焊线垫中心所构成的连心线上彼此边缘 的最小间隔距离，其中两两圆弧状焊线垫于垂直其排列方向的不同侧 设有一位于该圆弧状焊线垫外的假想点，该假想点距离该焊线垫的中 心距离约为d，同时相邻两圆弧状焊线垫间的假想点与该圆弧状焊线垫 所构成的切线相互平行。因此，本专利技术的半导体封装基板表面设有多个焊线垫，该些焊线 垫相互交错而排列于半导体封装基板本体表面，且两两焊线築中心的 连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度，该角度约为2(T至45° ， 较佳为30° ，如此将可縮短焊线垫的间距，此外，通过该角度的设计亦可避免焊线误触邻近焊线垫而发生短路问题；再者该些焊线垫可选 择为水滴状及圆弧状，其中相邻两两为水滴状焊线垫以其圆弧端及角 端相互交错且保持一定间隔而排列于半导体封装基板上，或相邻两两 为水滴状焊线垫及圆弧状焊线垫以相互交错且保持一定间隔而排列于 半导体封装基板上，亦或相邻两两为圆弧状焊线垫以相互交错且保持 一定间隔而排列于半导体封装基板上，以在利用焊线电性连接该焊线 垫及半导体芯片时，由于本专利技术的焊线垫呈水滴状或圆弧状，将明显 与连接该焊线垫的导线形状有极大差异，避免该焊线机误判连接该焊 线垫的导线为另一焊线垫，而发生误打焊线问题。附图说明图1为美国专利第5, 898， 213号所揭示的焊线垫布局方式示意图； 图2为美国专利第5, 444， 303号所揭示的焊线垫布局方式示意图； 图3为本专利技术的半导体封装基板第一实施例的平面示意图； 图4为于本专利技术的半导体封装基板上接置并电性连接半导体芯片 的平面示意图；图5为本专利技术的半导体封装基板第二实施例的平面示意图；以及 图6为本专利技术的半导体封装基板第三实施例的平面示意图。元件符号说明111第一焊线垫112第二焊线垫12心片122焊垫13焊线21焊线垫22心片222本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装基板，包括：一本体；以及多个形成于该本体上呈水滴状的焊线垫，其一端为圆弧端，另一相对端为角端，且该些焊线垫以其圆弧端及角端相互交错且保持一定间隔而排列于该本体表面，其中，相邻两水滴状焊线垫的圆弧端中心的连线相对 于该些焊线垫排列方向旋转一角度。
【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装基板，包括一本体；以及多个形成于该本体上呈水滴状的焊线垫，其一端为圆弧端，另一相对端为角端，且该些焊线垫以其圆弧端及角端相互交错且保持一定间隔而排列于该本体表面，其中，相邻两水滴状焊线垫的圆弧端中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度。2. 根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，该该角度约为 20°至45° ，较佳为30° 。3. 根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，该半导体封装基板的本体为绝缘层及中间隔堆叠有线路层的绝缘层的其中一者，且 于该本体表面布设有多个导线及焊线垫，该导线连接至该焊线垫。4. 根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，该水滴状焊线 垫的圆弧端径宽约等于该圆弧端的中心相距该角端顶缘的距离，相邻 两焊线垫的圆弧端的中心距为圆弧端径宽加上相邻两焊线垫间于中心 与中心所构成的连心线上的焊线垫边缘间最小间隔距离。5. 根据权利要求4所述的半导体封装基板，其中，该相邻两水滴状焊线垫构成角端的两边中相对靠近的一边相互平行。6. 根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，该半导体封装 基板上接置至少一半导体芯片，该半导体芯片设有多个焊垫，且于该 半导体封装基板表面的多个焊线垫对应设于该半导体芯片周围，以通 过焊线电性连接该半导体芯片的焊垫及焊线垫。7. —种半导体封装基板，包括 一本体；以及多个形成于该本体上的呈水滴状及圆弧状焊线垫，该水滴状焊线 垫具有一圆弧端及相对的角端，该圆弧状焊线垫较接近该水滴状焊线 垫的角端，令该水滴状焊线垫及圆弧状焊线垫相互交错且保持一定间 隔而排列于该本体表面，其中相邻水滴状焊线垫的圆弧端中心与圆弧 状焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度。8. 根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，该该角度约为20°至45° ,较佳为30° 。9. 根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，该半导体封装 基板的本体为绝缘层及中间隔堆叠有线路层的绝缘层的其中一者，且 于该本体表面布设有多个导线及焊线垫，该导线并连接至该焊线垫。10. 根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，该水滴状焊线垫的圆弧端径宽、...
【专利技术属性】
技术研发人员：王愉博，黄建屏，林威君，李文琤，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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