一种超宽带双极化无芯片RFID标签制造技术

本发明专利技术公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片开有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上，并关于正方形贴片中心对称，所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上，并关于正方形贴片中心对称。该标签天线具有小型化、大容量、高极化隔离度、高频带利用率、易印刷等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及物联网领域，具体涉及一种超宽带双极化无芯片RFID标签。
技术介绍
随着智能感知、识别技术与普适计算的发展，物联网(Internet of Things，IoT)被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是物联网的重要组成部分和关键核心技术，可利用射频(Radio Frequency，RF)信号进行非接触双向无线通信，从而实现对物体的自动识别。典型的RFID系统由阅读器(Reader)、标签(Tag)和应用系统(Application System)三部分组成。其中，标签起着附着于物体，并将物体的信息发送给阅读器的作用。由于数以十亿计的RFID标签的大规模应用，整个RFID系统的部署费用越来越取决于RFID标签的成本。传统的RFID标签由天线与集成电路(Integrated Circuit，IC)两部分组成，其成本主要集中在IC上。相比于光学条形码的印刷成本(0.01美元)，目前的RFID标签成本(0.1美元)仍然较高。因此，去掉集成电路IC，研制出低成本的无芯片RFI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超宽带双极化无芯片RFID标签，其特征在于，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片设有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上，并关于正方形贴片中心对称，所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上，并关于正方形贴片中心对称。

【技术特征摘要】
1.一种超宽带双极化无芯片RFID标签，其特征在于，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片设有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上，并关于正方形贴片中心对称，所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上，并关于正方形贴片中心对称。2.根据权利要求1所述的一种超宽带双极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述第一、第二、第三及第四开槽结构相同，由至少一条缝隙构成，当缝隙数大于1条时，缝隙呈嵌套分布，所述缝隙均为箭头形反向开槽结构。3.根据权利要求2所述的一种超宽带双极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述箭头形反向开槽结构包括水平臂、垂直臂及连接两条臂的斜45度U型...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雄英，王泽众，常天海，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44