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本发明公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片开有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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