无线标签制造技术

技术编号:5269936 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种无线标签,其包括:无线通信电路,其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子并利用该环形天线进行无线通信;第一导体,其形成第一曲面,并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子,并且第一导体包括第一区域,第一区域包括第一曲面的第二端;以及第二导体,其形成第二曲面,包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子,并且第二导体包括第二区域,第二区域包括第二曲面的第四端,第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠,第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。

【技术实现步骤摘要】

在此讨论的实施方式涉及一种无线标签
技术介绍
例如,用于超高频(UHF:UltraHigh Frequency)带的偶极子型射频识别(RF1D radio frequency identification)标签被认为是一种无线标签。偶极子型RFID标签附接 在非金属物体上,例如纸板或衣服上。当附接于金属表面时,偶极子型RFID标签停止发射 无线电波,天线的增益下降,并且天线和芯片之间不再匹配,从而偶极子型RFID标签不能 与读写器(RW)进行通信。环形天线被认为是可以附接于金属上的天线的一个例子。安装环形平面使其与金 属平面垂直。因此,镜像电流在金属平面的相反侧流动,表示环形天线具有比环形天线实际 所具有的环更大的环。因此,即使附接于金属平面时,环形天线也可以进行通信。环形天线 仅由形成环的金属线以及连接至金属线以进行操作的芯片配备而成。作为相关技术已知的RFID标签是这样的,S卩,天线片卷绕在介电基板上,且天线 片的两端在芯片部分中相连接。然而,生产RFID标签的成本是高昂的。由于芯片端子与天 线端是相连的,所以连接点不牢固且会脱离。更具体地,例如,可以附接至金属平面的RF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线标签,该无线标签包括:无线通信电路,其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子,并利用该环形天线进行无线通信;第一导体,其形成第一曲面,并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子,并且第一导体包括第一区域,第一区域包括第一曲面的第二端;以及第二导体,其形成第二曲面,并包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子,并且第二导体包括第二区域,第二区域包括第二曲面的第四端,第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠,第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:甲斐学二宫照尚
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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