一种半导体工厂用RFID读卡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体工厂用RFID读卡器，包括兼容储位、天线组件、动作传感器、无线射频读写组件及通讯处理组件；天线组件其中前置天线用于读写FOUP，后置天线读写POD，动作传感器主要通过红外触发。当在线操作人员将各式8”，12”FOUP或POD放入兼容储位上，该读写装置即会通过红外传感器感应到晶圆承载盒并触发无线射频感应器读写晶圆承载盒上的无线射频标签并取得数据，如：识别数据(ID)。上报给工厂自动化执行系统，让产线工人能通过PC准确、快速的在系统端查到产品所在位置，及时下达作业指令。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种射频识别（RFID）读写装置，尤其涉及一种半导体工厂用RFID读卡器。
技术介绍
RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别）是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术，RFID标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，一个典型的基于RFID技术的应用系统由RFID读卡器和RFID电子标签、RFID应用软件三部分组成，利用RFID射频技术在读卡器和电子标签之间进行非接触的数据传输，达到目标识别和数据交换的目的。随着半导体技术的发展，晶圆代工产量的上升。制造过程中需要将各类晶圆承载盒在不同位置间移动，因此通过RFID追踪与定位晶圆盒的位置，将大幅提高生产效率。目前还没有一种读写器同时兼容8”，12”两种尺寸载具电子标签的读写。
技术实现思路
本技术的目的：提供一种半导体工厂用RFID读卡器，低成本，高效率，兼容8”、12”晶圆承载盒，有效的解决了半导体工厂内多种尺寸载具贴附的电子标签位置不同而需要使用特定RFID读写器获取电子标签内容的问题。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种半导体工厂用RFID读卡器，包括兼容储位、天线组件、动作传感器、无线射频读写组件及通讯处理组件；所述的兼容储位上设有兼容8”载具及12”载具的凹陷部；所述的动作传感器设置在所述的兼容储位上，围绕在所述的凹陷部的边缘处；所述的天线组件包括前置天线及后置天线，所述的前置天线通过所述的无线射频读写组件读写12”载具，所述的后置天线通过所述的无线射频读写组件读写8”载具；所述的前置天线及后置天线由铜线圈制成，且外部包覆有ABS外壳；所述的前置天线由一个220uH圆形天线与一个220uH棒状天线串联构成；所述的无线射频读写组件包括读写装置及感应器，所述的读写装置发出134.2kHz的电磁波对所述的感应器充电，所述的感应器将密码通过FM的调变方式传送到所述的天线组件，所述的天线组件接收密码并完成解密、读写操作；所述的通讯处理组件上设有RS232接口，所述的通讯处理组件通过所述的无线射频读写组件读取到8”载具及12”载具电子标签中的内容，并通过微控制器经RS232串口连接线传送至计算机。上述的半导体工厂用RFID读卡器，其中，所述的天线组件的电感值为430uH-460uH。上述的半导体工厂用RFID读卡器，其中，所述的220uH圆形天线的直径为90mm，厚度为1.5mm。上述的半导体工厂用RFID读卡器，其中，所述的220uH棒状天线的长度为30mm，直径为7mm。上述的半导体工厂用RFID读卡器，其中，所述的后置天线为方块天线，所述的方块天线的长度为87mm，宽度为64mm，高度为4mm；且所述的后置天线上的所述的ABS外壳的长度为180mm，宽度为138mm，高度为4.5mm。上述的半导体工厂用RFID读卡器，其中，所述的12”载具的读取面积为120mm*120mm。上述的半导体工厂用RFID读卡器，其中，所述的动作传感器为红外传感器。本技术采用模块化设计，电路设计精简，方便检修；读写器无线电频谱为134.2kHz，接收灵敏度高，读写标签的距离远；系统功耗低，同时兼容8”，12”多种类型载具的读写，支持多协议。附图说明图1是本技术一种半导体工厂用RFID读卡器的兼容储位的结构示意图。图2是本技术一种半导体工厂用RFID读卡器的前置天线的结构示意图。图3是本技术一种半导体工厂用RFID读卡器的后置天线的结构示意图。具体实施方式以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见附图1至附图3所示，一种半导体工厂用RFID读卡器，包括兼容储位1、天线组件、动作传感器3、无线射频读写组件及通讯处理组件；所述的兼容储位1上设有兼容8”载具及12”载具的凹陷部11，通过兼容储位1，可以轻松的将不同尺寸的载具有效的放入读写装置有效范围内；所述的动作传感器3设置在所述的兼容储位1上，围绕在所述的凹陷部11的边缘处；所述的天线组件包括前置天线21及后置天线22，所述的前置天线21通过所述的无线射频读写组件读写12”载具，所述的后置天线22通过所述的无线射频读写组件读写8”载具；所述的前置天线21及后置天线22由铜线圈制成，且外部包覆有ABS外壳；所述的前置天线21由一个220uH圆形天线与一个220uH棒状天线串联构成；所述的无线射频读写组件包括读写装置及感应器，所述的读写装置发出134.2kHz的电磁波对所述的感应器充电，所述的感应器将密码通过FM的调变方式传送到所述的天线组件，所述的天线组件接收密码并完成解密、读写操作；所述的通讯处理组件上设有RS232接口，所述的通讯处理组件通过所述的无线射频读写组件读取到8”载具及12”载具电子标签中的内容，并通过微控制器经RS232串口连接线传送至计算机。所述的天线组件的电感值为430uH-460uH。所述的220uH圆形天线的直径为90mm，厚度为1.5mm。所述的220uH棒状天线的长度为30mm，直径为7mm。所述的后置天线22为方块天线，所述的方块天线的长度为87mm，宽度为64mm，高度为4mm；且所述的后置天线22上的所述的ABS外壳的长度为180mm，宽度为138mm，高度为4.5mm。所述的12”载具的读取面积为120mm*120mm。所述的动作传感器3为红外传感器，有效监测载具是否放置于兼容储位1上，当红外传感器感知到物体靠近时，用于触发无线射频读写组件，对RFID标签进行读写操作。通过前置天线21与后置天线22，有效的读取各尺寸载具上贴附的电子标签。由读写装置发出134.2kHz的电磁波对感应器充电，此时若有感应器在此磁场范围内，就会有磁能转换的远离，将接收到的电磁波转换为其所需之电能，并将读写器所存有的密码以FM的调变方式传送回去，此时读写装置停止发射电磁波，并经由天线组件接收传回的密码，进行解密的动作，如此便完成读写操作。在工业领域，RS232接口采用的比较多，因此在通讯处理组件上有串口通讯。综上所述，本技术采用模块化设计，电路设计精简，方便检修；读写器无线电频谱为134.2kHz，接收灵敏度高，读写标签的距离远；系统功耗低，同时兼容8”，12”多种类型载具的读写，支持多协议。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用附属在其他相关产品的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体工厂用RFID读卡器，其特征在于：包括兼容储位、天线组件、动作传感器、无线射频读写组件及通讯处理组件；所述的兼容储位上设有兼容8”载具及12”载具的凹陷部；所述的动作传感器设置在所述的兼容储位上，围绕在所述的凹陷部的边缘处；所述的天线组件包括前置天线及后置天线，所述的前置天线通过所述的无线射频读写组件读写12”载具，所述的后置天线通过所述的无线射频读写组件读写8”载具；所述的前置天线及后置天线由铜线圈制成，且外部包覆有ABS外壳；所述的前置天线由一个220uH圆形天线与一个220uH棒状天线串联构成；所述的无线射频读写组件包括读写装置及感应器，所述的读写装置发出134.2kHz的电磁波对所述的感应器充电，所述的感应器将密码通过FM的调变方式传送到所述的天线组件，所述的天线组件接收密码并完成解密、读写操作；所述的通讯处理组件上设有RS232接口，所述的通讯处理组件通过所述的无线射频读写组件读取到8”载具及12”载具电子标签中的内容，并通过微控制器经RS232串口连接线传送至计算机。

【技术特征摘要】
1.一种半导体工厂用RFID读卡器，其特征在于：包括兼容储位、天线组件、动作传感器、无线射频读写组件及通讯处理组件；所述的兼容储位上设有兼容8”载具及12”载具的凹陷部；所述的动作传感器设置在所述的兼容储位上，围绕在所述的凹陷部的边缘处；所述的天线组件包括前置天线及后置天线，所述的前置天线通过所述的无线射频读写组件读写12”载具，所述的后置天线通过所述的无线射频读写组件读写8”载具；所述的前置天线及后置天线由铜线圈制成，且外部包覆有ABS外壳；所述的前置天线由一个220uH圆形天线与一个220uH棒状天线串联构成；所述的无线射频读写组件包括读写装置及感应器，所述的读写装置发出134.2kHz的电磁波对所述的感应器充电，所述的感应器将密码通过FM的调变方式传送到所述的天线组件，所述的天线组件接收密码并完成解密、读写操作；所述的通讯处理组件上设有RS232接口，所述的通讯处理组件通过所述的无线射频读写组件读取到8”载具及12”载具电子标签中的内容，并通过微控制器经RS232串口连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏盼勇，邱珏敏，刘幸伟，潘晓，
申请(专利权)人：上海晖哲通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31