一种智能卡模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡模块，该模块由ＣＦＮ模块与载带粘接而成。本实用新型专利技术采用ＣＦＮ模块与ＰＥＴ线路板结合，大幅度提高了生产效率，降低了智能卡模块生产的材料与制作成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子半导体封装技术，具体涉及一种基于CFN模块的智能模 块。技术背景随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰 富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在成本降低或不变的情 况下增加可靠性。但常规的智能模块封装一般都是使用FR4或者GlO作为载带的基材层，设置单面 或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来 实现智能卡模块的高可靠性。该封装方法，要求相应的载带能够直接打金线，这种载带目前 都是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。这使得智能模块封装的费用高，极大 的降低了相应智能模块的市场竞争力。同时常规智能模块封装时，模塑料的收缩度与载带材料的收缩度不一致时容易损 伤内部芯片与线种，降低产品的性能
技术实现思路
本技术针对上述现有智能模块封装技术需要依靠价格昂贵的载带，从而降低 成品市场竞争力的问题，而提供一种新型智能卡模块，该模块具有很低的封装成本，并且能 够有效的满足智能卡行业对智能卡模块的可靠度要求。为了达到上述目的，本技术采用如下的技术方案—种智能卡模块，所述智能卡模块包括CFN(方形扁平无引脚封装)模块和载体， 所述CFN模块粘接在所述载体上。所述载体包括PET材质的基材层、表面经过电镀工艺和防氧化处理的铜箔线路 层，所述基材层的正反两面分别敷设所述的铜箔线路层。所述CFN模块的厚度为0. 33-0. 50mm。所述CFN模块通过环保材料的低温导电粘结剂安装在所述载体上，并与所述载体 上的铜箔线路相焊接。所述CFN模块安装的数量为一个或者多个。所述载体上还可安装一个或多个贴片元器件。本技术提供的新型智能卡模块采用方形扁平无引脚封装的CFN模块直接粘 接载体上，避免载带需要打金线的工艺，从而实现无需采用价格昂贵的特殊载带，极大的降 低产品成本，极大提高产品的市场竞争力。同时本技术提供的新型智能卡模块可广泛的应用在各类智能卡加工之中，如 银行卡、消费卡、手机卡等；同时其有利于生产设备的通用，产品可靠性的提高，以及方便后 道工序的安装。附图说明以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本技术。图1为本技术的正面示意图；图2为本技术的背面示意图；图3为本技术的剖视具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本技术。由于常规的智能模块封装时，要求相应的载带能够直接打金线，再者这种载带目 前都是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。从而使得智能模块封装的费用高， 极大的降低了相应智能模块的市场竞争力。针对上述情况，本技术避免采用常规智能模块的封装结构，而提供一种新型 的智能卡模块。参见图1，本技术提供的智能卡模块包括CFN模块1和载体2两部分。其中，CFN模块1为方形扁平无引脚封装，其厚度为0. 33-0. 50mm,由半导体芯片贴 附于载带上，并进行引线键合，最后封装成超薄、超小型的智能模块，以便后续进行SMT加 工使用。CFN模块1的引脚与线路4进行电性连接，再通过通孔5对智能卡模块正反面进行 电性能导通。参见图2，智能卡模块正面触点6为标准智能卡触点尺寸，通过槽孔7对其八个触 点进行单独隔离。参见图3，载体2包括基材层2-1和铜箔线路层2-2。基材层2_1的材质为PET材 质，其颜色为透明或白色或其他颜色；基材层2-1的正反两面均敷设铜箔线路层2-2，该铜 箔线路层2-2为铜箔线路线路板，其表面进行电镀工艺，且加防氧化处理。为形成智能卡模块，本技术将CFN模块1通过环保材料的低温导电粘结剂3 直接粘结安装在载体2的相应部位上，并与载体2上的铜箔线路相焊接。这样的结构避免 常规模块封装所需的打金线工艺，从而可避免使用特殊的载带，从而极大降低生产成本，同 时还不影响产品的性能和实际应用范围。进一步的，在本技术中CFN模块1可根据实际智能卡应用的功能需求，安装的 数量可选从一个到多个。另外，载体2上可根据需要安装一个或多个其他类型的贴片元器件，如电阻、电容寸。由上述方案得到的智能卡模块其尺寸为标准智能卡尺寸12.6mmX11.4mm，其厚 度为 0. 53mm-0. 56mm。为了增加生产效率，新型智能卡模块生产过程中采用卷状入料和卷状出料方式。 即整卷载带通过轨道自动送入贴片设备，并自动进行CFN模块及元器件的贴装，贴装完毕 之后再通过设备轨道自动将整卷载带送出。 以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块包括CFN模块和载体，所述CFN模块粘接在所述载体上。2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述载体包括PET材质的基材 层、表面经过电镀工艺和防氧化处理的铜箔线路层，所述基材层的正反两面分别敷设所述 的铜箔线路层。3.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述CFN模块的厚度为 0. 33-0. 50mm。4.根据权利要求1或2所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述CFN模块通过环保材 料的低温导电粘结剂安装在所述载体上，并与所述载体上的铜箔线路相焊接。5.根据权利要求1或3所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述CFN模块安装的数量 为一个或者多个。6.根据权利要求1或2所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述载体上还可安装一个 或多个贴片元器件。专利摘要本技术公开了一种智能卡模块，该模块由CFN模块与载带粘接而成。本技术采用CFN模块与PET线路板结合，大幅度提高了生产效率，降低了智能卡模块生产的材料与制作成本。文档编号G06K19/077GK201716756SQ20102026551公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日专利技术者唐荣烨, 杨辉峰, 蒋晓兰, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块包括ＣＦＮ模块和载体，所述ＣＦＮ模块粘接在所述载体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，马文耀，唐荣烨，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]