一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，包括滴胶柱和滴胶头，所述滴胶柱呈圆柱形；所述滴胶头呈倒置的四棱台状，所述滴胶头的横截面呈正方形形状或长方形形状，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端；所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。本实用新型专利技术的智能卡模块封装用方形滴胶嘴，滴胶过程中使用很小的弯角，就可以获得更紧凑规则的直角的封装图形。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子封装
，尤其涉及一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴。
技术介绍
通常智能卡模块的封装是采用紫外线固化环氧(简称UV封装)进行封装的。现有技术中，由于液体有一定的黏度，具有流动性，滴胶嘴都是千篇一律采用圆锥型，且简短向下。在封装小尺寸圆图形时，没有出现问题。请参阅图1和图2，现有技术中，滴胶嘴1'包括滴胶柱11'和滴胶头12'，滴胶柱11'呈圆柱形；滴胶头12'呈圆锥形，滴胶头12'的顶端固定在滴胶柱11'的底端；滴胶柱11'和滴胶头12'为一体成型结构，滴胶柱11'和滴胶头12'构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔13'。由于滴胶嘴1'的滴胶头12'呈尖端圆锥型，对一些封装尺寸要求很高，且是方角的封装，采用常规的圆锥形端面的滴胶嘴1'，控制精确端方角封装尺寸是十分困难端。而且实际生产中对封装的速度也有很高的要求。由于圆锥形滴胶嘴1'的出口很细，在较大面积进行滴胶操作时，涂布呈较大的圆角，要完全包封，会导致封装面积偏大，而且极有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，其特征在于，包括滴胶柱和滴胶头，其中：所述滴胶柱呈圆柱形；所述滴胶头呈倒置的四棱台状，所述滴胶头的横截面呈正方形形状或长方形形状，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端；所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，其特征在于，包括滴胶柱和滴胶头，
其中：
所述滴胶柱呈圆柱形；
所述滴胶头呈倒置的四棱台状，所述滴胶头的横截面呈正方形形状或长方

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31