一种RFID滴胶卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID滴胶卡结构，包括第一中料层和第二中料层，所述第一中料层和第二中料层之间设置有嵌入层，该嵌入层由PCB底架、设置于PCB底架上的天线和RFID芯片构成，所述RFID芯片和天线连接形成回路。本实用新型专利技术通过在RFID卡中设置有一个PCB底架，将RFID芯片和天线对应设置在该PCB底架上，通过该PCB底架实现对卡片的强化，使卡片在高温、低温或其他情况下不会变形凹陷，提高了RFID卡片的抗性和产品的稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)技术，具体涉及的是ー种RFID滴胶卡结构。技术背景射频识别卡(简称RFID卡)是ー种以无线方式传送数据的集成电路卡片，它具有数据处理及安全认证功能等特有的优点，可进行无线数据传输，实现数据的读写功能，被广泛应用于交通、门禁、物流和供应管理、身份标识以及刷卡消费等领域。目前的RFID卡基本都是由RFID芯片、线圈天线以及卡片构成，其中RFID芯片和 线圈天线形成闭合回路并固定在卡片中。这种结构的RFID卡在高温或低温以及其他情况下会出现变形凹陷问题，整个卡片的抗性较差。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供ー种RFID滴胶卡结构，以解决目前RFID卡所存在的卡片容易变形凹陷、抗性较差的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案ー种RFID滴胶卡结构,包括第一中料层(3)和第二中料层(5),所述第一中料层(3)和第二中料层(5)之间设置有嵌入层(4)，该嵌入层(4)由PCB底架(401)、设置于PCB底架(401)上的天线(402)和RFID芯片(403)构成，所述RFID芯片(40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID滴胶卡结构，其特征在于包括第一中料层(3)和第二中料层(5)，所述第一中料层(3)和第二中料层(5)之间设置有嵌入层(4)，该嵌入层(4)由PCB底架(401)、设置于PCB底架(401)上的天线(402)和RFID芯片(403)构成，所述RFID芯片(403)和天线(402)连接形成回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁立江，
申请(专利权)人：深圳市方卡科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：