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本实用新型公开了一种RFID滴胶卡结构，包括第一中料层和第二中料层，所述第一中料层和第二中料层之间设置有嵌入层，该嵌入层由PCB底架、设置于PCB底架上的天线和RFID芯片构成，所述RFID芯片和天线连接形成回路。本实用新型通过在RFID卡...
该专利属于深圳市方卡科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市方卡科技股份有限公司授权不得商用。

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