【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡工装领域,尤其涉及一种滴胶包边的智能卡。
技术介绍
非接触智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡。随着信息化建设的发展,非接触智能卡以其操作方便的优势得到了广泛的应用。由于非接触智能卡使用时会受到外界撞击,因此非接触智能卡会因外界撞击而出现刮伤、断裂等不良现象,严重了影响非接触智能卡的使用寿命。为了解决上述问题,人们在非接触智能卡的正面(上表面)和反面(下表面)滴胶。滴胶后非接触智能卡的正面和反面不易刮伤或者断裂,但是非接触智能卡没有滴胶的外表面(以下简称外表面)还是会与外界直接接触,进而存在以下缺陷(I)非接触智能卡(以下简称卡体)的外表面会因外界的撞击出现刮伤;外界撞击卡体的同时,还会撞击卡体外表面与正面或反面之间的间隙处,当卡体间隙处受到的撞击力大于卡体正面或反面滴胶的胶水表面附着力时,卡体正面或反面会出现脱胶的现象,一旦卡体脱胶,卡体在使用时就不能受到保护。(2)外界的灰尘和水分会从卡体外表面进入到卡体内部,随着使用时间的增长,卡体内部的灰尘和水分会越来越多,进而影响了卡体的正常使用,降低了卡体的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷,本技术的目的在于提供一种滴胶包边的智能卡。它在使用时难以出现刮伤和脱胶,不仅能够全方位的受到保护,而且外界的空气和水分难以进入智能卡内部,保证了智能卡的使用寿命。为达到以上目的,本技术采取的技术方案是一种滴胶包边的智能卡,包括卡片主体滴胶,所述卡片主体滴胶所有外表面均覆有胶体层滴胶。在上述技术方案的基础上,所述卡片主体滴胶所有外表面覆有的胶体层滴胶通过模具一体成形。在上述技术方案的基础上,所述胶体层滴胶主 ...
【技术保护点】
一种滴胶包边的智能卡,包括卡片主体(1),其特征在于:所述卡片主体(1)所有外表面均覆有胶体层(2)。
【技术特征摘要】
1.一种滴胶包边的智能卡,包括卡片主体(I),其特征在于所述卡片主体(I)所有外表面均覆有胶体层(2)。2.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡,其特征在于所述卡片主体(I)所有外表面覆有的胶体层(2 )通过模具一体成形。3.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡,其特征在于所述胶体层(2)主要由硅胶制成。4.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡,其特征在于所述胶体层(2)主要由双组环氧树脂制成。5.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡,其特征在于所述胶体层(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱清泰,
申请(专利权)人:武汉天喻信息产业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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