一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，包括PTFE玻璃纤维布带基制备步骤、表面活化处理步骤、化学沉铜步骤、电镀铜层增厚步骤、机械刷洗步骤以及载带成型步骤。采用本发明专利技术的加工方法制成的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带具有良好的抗潮湿性能、抗腐蚀性能以及优良的化学稳定性，用PTFE玻纤布复合铜层载带制成的标签模块可以应用在长期高温潮湿等恶劣的环境中。

A two-layer structure processing method of PTFE glass fiber cloth smart card label module strap

【技术实现步骤摘要】
一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法
本专利技术涉及一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法。
技术介绍
请参阅图1和图2，智能卡标签模块载带10＇到目前为止，都是沿用的是智能卡模块用的环氧玻璃布带基的载带。目前在智能卡模块封装行业中，最主要原材料之一是智能卡模块载带。它是由环氧玻璃布绝缘带基与电解铜层粘接复合后，经过天线图形制作，然后腐蚀、镀金而成的，一般为3层结构，包括环氧玻璃布绝缘带基层11＇、粘接层12＇和电解铜层13＇。到目前为止，智能卡模块封装用的载带的带基材料，通常是环氧玻璃布带基－G10(FR4),还有PET带基和PI带基。其中绝大多数是采用环氧玻璃布G10(FR4)带基。除了在市场上绝大多数智能卡模块封装用的G10载带外，模块封装行业还有早期极少数使用过PET载带带基，以及聚酰亚胺PI带基的载带。智能卡模块载带的3种不同的带基，G10(环氧玻璃纤维布)带基,PET(聚对苯二甲酸乙二脂)带基以及PI(聚酰亚胺)带基载带。G10环氧玻璃纤维布带基的智能卡模块载带，由于它与常用的制卡时用的基材(PET或PVC塑料)有良好的匹配性能以及良好的卷曲性能，以及抗扭曲、弯曲性能优良，耐磨，耐高温，并且经过几十年的市场检验，广泛沿用至今的G10环氧玻璃纤维布带基是一种优良的智能卡模块封装材料。而PET带基由于它的成本低廉，它也有不大的市场份额。但是由于PET材料本身的耐温性能差，在许多应用和生产场合受到极大的限制。因此PET作为智能卡模块载带带基，尽管成本低廉，其应用市场还是受到极大的限制。PI(聚酰亚胺)带基，它能经得起高温，也有一定的化学稳定性。由于在载带制作过程中，在智能卡模块封装，以及在后续的冲切加工等的生产上受到制约，因此也没有被广泛地应用。G10环氧玻璃纤维布带基的智能卡模块载带，由于它与制卡常用的基材(PET或PVC塑料)有良好的匹配性能以及良好的卷曲性能，以及抗扭曲、弯曲性能优良，耐磨，耐一定的温度，广泛沿用至今的G10玻璃纤维布带基是一种优良的智能卡模块载带材料。但是在许多高温和恶劣环境下，这种带基材料就不能胜任。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层之间没有采用任何粘合剂或其它有机材料，由于它没有任何其它有机材料存在，这种二层结构的PTFE智能卡标签模块载带有着耐高温稳定性(可以稳定地长期工作在200℃)和极其优异的化学稳定性。实现上述目的一种技术方案是：一种二层结构的PTFE玻纤布(PTFE玻璃纤维布简称PTFE玻纤布)智能卡标签模块载带的加工方法，二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：S1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为100～120微米；S2，PTFE玻璃纤维布带基化铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的化铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；S3，化学沉铜步骤：采用化学镀铜中的黑孔化工艺将钛粉或碳黑粉沉积在PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面上；并且在钛粉或碳黑粉上化学沉积铜，形成化学沉铜层；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，化学稳定性好，无法沉积上钛原子、碳原子或铜；S4，电镀铜层增厚步骤：在经过化学沉铜处理后，在PTFE玻璃纤维布带基的化学沉铜层的表面均匀地电镀上一层铜箔层，所述铜箔层厚度是15～35微米；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，不会被沉积上钛原子或碳原子，也就不会沉积上化学沉铜层和镀上铜箔层；S5，机械刷洗步骤：经过刷洗去除浮在PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的表面上的铜斑点，得到二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带；S6，载带成型步骤：在二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带的铜层面制作刻蚀天线图形，在天线图形表面电镀金形成镀金铜箔天线层，并冲切载带上的传送齿孔，将PTFE玻纤布复合铜层载带分切成卷制成二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。上述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其中，所述PTFE玻璃纤维布带基制备步骤中，所述PTFE乳液的固含量为60％，所述PTFE乳液盛放在浸渍槽中，所述浸渍槽内装有50～90Kg的PTFE乳液。上述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其中，所述浸渍槽的外部设置有放料卷轴和收料卷轴，且所述放料卷轴、浸渍槽、烘箱和收料卷轴沿所述玻璃纤维布的前进方向依次设置，所述浸渍槽和烘箱内分别设置有若干传动辊，将成卷的玻璃纤维布设置在所述放料卷轴上，所述玻璃纤维布依次连续穿过所述浸渍槽内的传动辊以及所述烘箱内的传动辊后，通过所述收料卷轴收卷。上述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其中，所述玻璃纤维布以6米/小时的速度通过所述PTFE乳液，然后再以6米/小时的速度依次通过温度为50℃的烘箱、120℃的烘箱、250℃的烘箱和360℃的烘箱进行烘烤固化，制成PTFE玻璃纤维布带基。上述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其中，所述玻璃纤维布的宽度≤1.2米，长度≤250米，厚度为80～150微米，所述镀金铜箔天线层制作完成后，PTFE玻纤布复合铜层载带最终分切成标准的35mm宽度的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。采用本专利技术的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法的技术方案，PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层之间没有采用任何粘合剂或其它有机材料，由于它没有任何其它有机材料存在，这种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带有着极其优异的耐高温稳定性(可以稳定地工作在200℃)和化学稳定性，采用这种加工方法加工成的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块，其抗潮湿性能、抗腐蚀性能以及化学稳定性好，可以应用在长期高温潮湿、恶劣的环境中。附图说明图1为常规的智能卡标签模块载带的结构示意图；图2为常用的G10环氧玻璃纤维布带基的结构示意图；图3为本专利技术的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的结构图；图4为本专利技术的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法的流程图；图5为PTFE玻璃纤维布带基制备步骤的流程图。具体实施方式为了使本
的技术人员能更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：请参阅图3，二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维带基10和镀金铜箔天线层20。请参阅图4和图5，本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，所述二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：/nS1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为100～120微米；/nS2，PTFE玻璃纤维布带基化铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的化铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；/nS3，化学沉铜步骤：采用化学镀铜中的黑孔化工艺将钛粉或碳黑粉沉积在PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面上；并且在钛粉或碳黑粉上化学沉积铜，形成化学沉铜层；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，化学稳定性好，无法沉积上钛原子、碳原子或铜；/nS4，电镀铜层增厚步骤：在经过化学沉铜处理后，在PTFE玻璃纤维布带基的化学沉铜层的表面均匀地电镀上一层铜箔层，所述铜箔层厚度是15～35微米；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，不会被沉积上钛原子或碳原子，也就不会沉积上化学沉铜层和镀上铜箔层；/nS5，机械刷洗步骤：经过刷洗去除浮在PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的表面上的铜斑点，得到二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带；/nS6，载带成型步骤：在二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带的铜层面制作刻蚀天线图形，在天线图形表面电镀金形成镀金铜箔天线层，并冲切载带上的传送齿孔，将PTFE玻纤布复合铜层载带分切成卷制成二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。/n...

【技术特征摘要】
1.一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，所述二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
S1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为100～120微米；
S2，PTFE玻璃纤维布带基化铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的化铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；
S3，化学沉铜步骤：采用化学镀铜中的黑孔化工艺将钛粉或碳黑粉沉积在PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面上；并且在钛粉或碳黑粉上化学沉积铜，形成化学沉铜层；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，化学稳定性好，无法沉积上钛原子、碳原子或铜；
S4，电镀铜层增厚步骤：在经过化学沉铜处理后，在PTFE玻璃纤维布带基的化学沉铜层的表面均匀地电镀上一层铜箔层，所述铜箔层厚度是15～35微米；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，不会被沉积上钛原子或碳原子，也就不会沉积上化学沉铜层和镀上铜箔层；
S5，机械刷洗步骤：经过刷洗去除浮在PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的表面上的铜斑点，得到二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带；
S6，载带成型步骤：在二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带的铜层面制作刻蚀天线图形，在天线图形表面电镀金形成镀金铜箔天线层，并冲切载...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31