一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，两根金丝分别与芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形筑坝中空封装，每个标签模块本体均呈长方形；圆形筑坝中空封装包括圆形坝体和圆形盖板，圆形坝体呈上下端开口的圆筒形，圆形坝体包围在芯片以及与芯片相连接的金丝的外围四周，圆形盖板覆盖在圆形坝体的顶端。本实用新型专利技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。环境下正常工作。环境下正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块


[0001]本技术涉及一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块。

技术介绍

[0002]请参阅图1和图2，常规的智能卡模块，或者智能标签模块的封装，到目前为止，基本上都是采用UV封装，由于载带10
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的正面(功能面)首先要装焊射频RF 芯片11
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，而且RF芯片11
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要与标签模块载带上的射频天线的两端焊点，需要焊接两根金丝12
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。这两根金丝12
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需要与芯片上的两个焊点和天线焊接端进行互连后，还需要用紫外固化环氧胶将标签模块的芯片和两根金丝进行封装——简称UV封装，具体地，将紫外固化环氧胶(以下简称UV胶)20
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将芯片11
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以及与芯片互连的金丝12
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用UV固化环氧完全包封住(见图1)。有些大芯片的智能卡模块，为了有效地控制封装面积，采用UV筑坝21
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加UV胶20
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填料封装技术，将金丝12
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和芯片11
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完全包封，(见图2)。
[0003]对于智能卡模块或者标签模块，其耐高温等级主要还是取决于所用的带基材料以及相应的封装材料本身的耐温性能。带基材料采用智能卡或智能标签常用的G10 基材S35玻璃纤维布载带，以及耐高温的聚酰亚胺PI敷铜S35带基。并且带基上已经制作成相应的射频天线，作为耐高温智能标签的应用，通常我们定位可以长期在24小时100摄氏度或略高于100摄氏度的温度下工作，现有技术中的UV封装技术，由于采用UV胶在封装区域内将金丝、芯片以及压焊点全部用UV有机材料包封，这就使得智能卡模块或者标签模块，在较高的温度，或者在温度高低频繁变换的工作环境下，由于UV胶20
′
本身的有机材料的线性膨胀系数高，导致金丝或压焊点开路而失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。
[0005]实现上述目的的技术方案是：一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，所述两根金丝分别与所述芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形筑坝中空封装，其中：
[0006]每个所述标签模块本体均呈长方形，所述标签模块本体的短边与所述载带的长度方向平行，所述标签模块本体的长边与所述载带的宽度方向平行；
[0007]所述圆形筑坝中空封装包括圆形坝体和圆形盖板，所述圆形坝体呈上下端开口的圆筒形，所述圆形坝体包围在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的外围四周，所述圆形盖板覆盖在所述圆形坝体的顶端。
[0008]上述的一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，其中，所述圆形盖板的厚度为 0.1～0.3mm；所述圆形坝体的壁厚为0.3～1.0mm，高度为0.5～0.6mm。
[0009]上述的一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，其中，所述圆形坝体采用 150000～200000mPa.s的UV胶涂布筑坝，所述圆形盖板采用半透明的环氧玻璃纤维布。
[0010]上述的一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，其中，所述载带采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。
[0011]本技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块，采用中空耐高温、密闭的封装形式将芯片以及与芯片互连的金丝封装起来，由于避免了采用UV胶在封装区域内将金丝、芯片以及压焊点全部用UV有机材料包封，从而不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下；且由于中空封装芯片和金丝是处在密闭的环境中，故它也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。
附图说明
[0012]图1为现有技术中的智能卡标签模块芯片UV封装的结构图；
[0013]图2为现有技术中的智能卡标签模块芯片采用UV筑坝加UV胶填料封装的结构图；
[0014]图3为本技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块的整体结构图(LM4射频标签模块)；
[0015]图4为本技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块的圆形坝体与圆形盖板的安装结构图；
[0016]图5为本技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块的圆形坝体的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本
的技术人员能更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
[0018]请参阅图3、图4和图5，本技术的最佳实施例，一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，包括载带10、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体 20，每个标签模块本体20的正面焊接有芯片11和两根金丝12，两根金丝12分别与芯片11相连，每个标签模块本体20的正面设置有用于包封芯片11和金丝12的圆形筑坝中空封装30。
[0019]每个标签模块本体20均呈长方形，标签模块本体20的短边与载带10的宽度方向平行，标签模块本体20的长边与载带10的长度方向平行。
[0020]圆形筑坝中空封装30包括圆形坝体31和圆形盖板32，圆形坝体31包围在芯片11以及与芯片11相连接的金丝12的外围四周，圆形盖板32覆盖在圆形坝体11 的顶端。圆形盖板32的厚度为0.1～0.3mm；圆形坝体31的壁厚为0.3～1.0mm，高度为0.5～0.6mm。
[0021]载带10采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。圆形坝体31采用 150000～200000mPa.s的UV胶涂布筑坝，圆形盖板32采用半透明的环氧玻璃纤维布。将封好圆形盖板的标签模块放入UV固化炉中进行固化，即可将芯片11和金丝 12包封在圆形筑坝中空封装30内。
[0022]本技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块，在加工时，先在载带10上每个标签模块本体20的正面焊接芯片11以及与芯片11相连接的两根金丝12，完成常规的芯片焊接和金丝球焊工序；然后在芯片11以及与芯片11相连接的金丝12的外围四周，用高粘度耐高温UV胶涂布筑坝形成圆形坝体31；然后将半透明的环氧玻璃纤维布冲切成圆形盖板，机械
手臂吸住冲切下来的圆形盖板32并将圆形盖板32 覆盖在圆形坝体31的顶端；最后将封好圆形盖板13的标签模块放入UV固化炉中进行固化。芯片11为RF射频芯片，制作成的是LM4射频标签模块。
[0023]技术的薄型圆形筑坝中空封装标签模块，当机械手臂吸住冲切下来的圆形盖板32，并将它放置在筑好的圆形坝体31的顶端，由于高粘度的圆形坝体31还没有固化，仍然呈高粘度液体状态，放置的圆形盖板32与圆形坝体31的顶端有良好的沾润而形成密封盖。当圆形盖板32放置在圆形坝体31的顶端时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，其特征在于，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，所述两根金丝分别与所述芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形筑坝中空封装，其中：每个所述标签模块本体均呈长方形，所述标签模块本体的短边与所述载带的宽度方向平行，所述标签模块本体的长边与所述载带的长度方向平行；所述圆形筑坝中空封装包括圆形坝体和圆形盖板，所述圆形坝体呈上下端开口的圆筒形，所述圆形坝体包围在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的外围四周，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：